Sikama espone alla 18ª Conferenza ed esposizione internazionale di IMAPS sull'imballaggio dei dispositivi

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"Il fulcro della nostra esposizione, il forno EA UP1200 fluxless di Sikama, è la prossima generazione di soluzioni di saldatura a riflusso sicure e fluxless per applicazioni di saldatura microelettronica".

Sikama espone al 18° International Conference & Exhibition on Device Packaging di IMAPS a Fountain Hills Arizona il 7, 8 e 9 marzo.