Intervista di Sikama con Easy Engineering

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"Sikama è l'unico produttore di forni di riflusso che utilizza metodi di riscaldamento sia conduttivi che convettivi, cosa che non è disponibile in un forno a nastro, e offre un trasporto termico leader nel settore. Questo aumenta in modo significativo il nostro vantaggio in termini di prestazioni e di consumo di energia/gas. Questo permette anche di avere un ingombro molto ridotto, poiché i componenti possono "sostare" in ogni zona per un periodo specifico, riducendo drasticamente i requisiti di spazio".

 

Il nostro Direttore delle Vendite e dello Sviluppo Commerciale, Jeffrey Blair, ha intervistato Easy Engineering in merito alla redditività, ai vantaggi e alla nostra Tecnologia di Attacco Elettronico di Sikama International.


Intervista di Sikama International con Tech Company News

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"Siamo orgogliosi delle strette collaborazioni che sviluppiamo con i nostri clienti per permettere un approccio collaborativo per soddisfare i loro bisogni. Sikama sta costruendo un centro di esperienza per i clienti che servirà come centro per i test e le dimostrazioni in loco dei clienti. Stiamo anche dotando la nostra rete globale di distributori e rappresentanti di vendita di strumenti che li equipaggiano meglio per essere un'estensione di Sikama e fornire lo stesso livello di servizio clienti e supporto a cui i nostri clienti si sono abituati".

 

Il nostro direttore delle vendite e dello sviluppo commerciale, Jeffrey Blair, ha intervistato Tech Company News riguardo a Sikama International nel suo complesso, esaminando la nostra linea di prodotti, i piani futuri e alcune delle cose migliori di Sikama International.


Sikama espone alla 18ª Conferenza ed esposizione internazionale di IMAPS sull'imballaggio dei dispositivi

Cliccando QUI per leggere il nostro comunicato stampa sulla Conferenza IMAPS del 2022

"Il fulcro della nostra esposizione, il forno EA UP1200 fluxless di Sikama, è la prossima generazione di soluzioni di saldatura a riflusso sicure e fluxless per applicazioni di saldatura microelettronica".

Sikama espone al 18° International Conference & Exhibition on Device Packaging di IMAPS a Fountain Hills Arizona il 7, 8 e 9 marzo.


Sikama International si unisce a SEMICON West 2022

12 luglioil, 13il, e 14ilSikama parteciperà a SEMICON West 2022!

Siamo entusiasti di tornare al Moscone Center di San Francisco, in California, per una settimana produttiva in cui si discuterà dell'industria microelettronica globale. Situati entrambi al #1447, non vediamo l'ora di costruire nuove connessioni, favorire quelle esistenti e imparare. Passa a salutarci e scopri di più su Sikama International!


Sikama partecipa alla 18esima Conferenza ed esposizione internazionale sull'imballaggio dei dispositivi

Unisciti a Sikama l'8 e il 9 marzo a Fountain Hills, Arizona

Sikama parteciperà alla 18ª Conferenza ed esposizione internazionale di IMAPS sull'imballaggio dei dispositivi

Sikama sarà allo stand #3 martedì 8 marzo dalle 10:00 alle 18:00 e mercoledì 9 marzo dalle 10:00 alle 16:00 per partecipare alla conversazione globale che circonda la microelettronica. Speriamo di vederti lì!