シカマインターナショナル創立40周年記念式典

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"1982年7月、Sig、Kail、Mariellen Wathne(これが「SiKaMa」という名前の由来です)によって設立されたSikamaは、電子産業の要求をサポートするために、世界初の高効率伝導加熱技術を用いた高品質のリフローハンダ付けおよび硬化システムの設計、開発、製造を行っています。"

 

製品ロードマップの充実と、お客様をサポートするサービスの増加により、シカマはお客様の高まるご要望にお応えできるよう、これまで以上に体制を整えてまいります。


シカマインターナショナル株式会社2022年の「CHIPS and Science Act」の成立を祝し、支持する。

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"40年以上にわたって半導体産業を支えてきたメイドインアメリカのリフロー炉の唯一のメーカーとして、Sikama International, Inc.は2022年のThe CHIPS and Science Actの成立を目にし、支持できることをうれしく思います。"

 

今後数年間、先進的な半導体技術と製造の展開を進めるために、国内での製造、設計、研究に対する米国のリーダーシップに投資することを期待しています。


シカマのニュースレター2022年7月号

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「Sikamaは、1982年7月にSig、Kail、Mariellen Wathneの3人によって設立され、エレクトロニクス産業の需要をサポートするために、初の高能率伝導性加熱技術を用いた高品質のリフロー半田付けおよび硬化システムの設計、開発、製造を行っています。

 

40周年記念、SEMICON WEST、UP4000+Shuttleなどを特集。  ここをクリック をクリックし、ニュースレターを購読してください。


シカマのニュースレター2022年6月号

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「AirProducts™と共同開発したSikamaのEA UP1200は、次世代のフラックスレスソルダリングです。安全で残留性のない、高スループットのフラックスレスはんだ付け性能を提供するEA UP1200は、新たなハイバーを打ち立てます。"

 

最近のコミュニティイベント、EA UP1200、最近のインタビューなどを紹介。  ここをクリック をクリックし、ニュースレターを購読してください。


シカマのニュースレター2022年5月号

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「シカマインターナショナルとマイクロエレクトロニクス業界全体の会話を維持するために、私たちは全く新しいニュースレターを実装することに興奮しています。 このプラットフォームを使って、毎月、新製品情報、会社の最新情報、エキサイティングなニュースや情報をお伝えしていきます。

 

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SEMICON West 2022にシカマが出展

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"Sikama Internationalは、今年7月のSEMICON West 2022に出展し、革新的なElectron Attachmentフラックスレスリフロー技術、来る40周年、そしてお客様に業界最高の効率、最小のフットプリント、そして最も汎用性の高いアプリケーション向けの幅広い製品ラインを紹介することに興奮しています。"

 

今年のSEMICON West 2022に、弊社社長兼オーナーのHerb Weigelと営業・ビジネス開発担当ディレクターのJeffrey Blairが参加します。


イージー・エンジニアリングのシカマインタビュー

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"シカマは、ベルト炉にはない伝導加熱と対流加熱の両方を利用する唯一のリフロー炉メーカーであり、業界最高レベルの熱輸送を実現しています。これにより、性能の優位性とエネルギー/ガス使用量を大幅に向上させることができます。また、部品が各ゾーンに一定時間「滞留」するため、床面積を劇的に削減することができ、非常に小さなフットプリントが可能になります。"

 

シカマインターナショナルの収益性、優位性、電子アタッチメント技術について、弊社営業・事業開発部長のJeffrey BlairがEasy Engineeringのインタビューに答えました。


シカマインターナショナルがTech Company Newsにインタビューされました。

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「私たちは、お客様との緊密なパートナーシップを築き、お客様のニーズを満たすための協力的なアプローチを可能にすることを誇りに思っています。シカマは、お客様の現場でのテストやデモンストレーションの拠点となるカスタマー・エクスペリエンス・センターを構築しています。また、シカマのグローバルネットワークである販売代理店や営業担当者が、シカマの延長として、お客様が慣れ親しんだのと同じレベルのカスタマーサービスやサポートを提供できるよう、より良いツールを提供しています。

 

シカマインターナショナルのセールス&ビジネスデベロップメントディレクターであるジェフリー・ブレアが、Tech Company Newsのインタビューに応じ、シカマインターナショナル全体について、製品ラインアップや今後の計画、シカマインターナショナルの良いところなどを語っています。


IMAPS第18回デバイスパッケージング国際会議・展示会に出展しました。

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"今回の出展の焦点であるシカマのフラックスレスEA UP1200オーブンは、マイクロエレクトロニクス用はんだ付けアプリケーションのための安全な次世代フラックスレスリフローはんだソリューションです。"

3月7日、8日、9日にアリゾナ州ファウンテンヒルズで開催されるIMAPS'18 International Conference & Exhibition on Device Packagingにシカマが出展します。