カリフォルニア大学ロサンゼルス校 | カリフォルニア州ロサンゼルス
UCLAヘテロジニアス・インテグレーション・パフォーマンス・スケーリング・センター（CHIPS）

ミッション・ステートメント"ムーアの法則を解釈し、異種システムのあらゆる側面を含むように実装し、システムのフットプリントを縮小し、消費電力と性能を向上させるアーキテクチャ、方法論、設計、コンポーネント、材料、製造可能な統合スキームを開発すること"

UCLA CHIPS社では、高度なパッケージングはんだアプリケーション用のリフローソリューションを必要としていました。汎用の窒素オーブンを使用していましたが、温度上昇速度が遅すぎ、熱に敏感な材料が高温に長時間さらされる原因となっていました。そのため、パッケージングの信頼性が低下し、故障までの時間が長くなっていました。

UCLA CHIPSは、簡単にプログラム可能な温度ゾーン、窒素フローオプション、スペース効率の良いフットプリントを理由に、Sikama Falcon 5Cリフローオーブンを購入しました。

「UCLA CHIPSの学生たちは、リフローアセンブリという新しい機能によって、最先端の高度なパッケージングの研究を進めることができ、パッケージの信頼性を向上させ、新しいアセンブリアプローチを探求する際の不確実性を最小限に抑えることができました。

- ランドール・アーウィン
博士号候補者
電気・コンピュータ工学科