加州大学洛杉矶分校 | 加利福尼亚州洛杉矶
加州大学洛杉矶分校异构集成与性能扩展中心（CHIPS）

任务说明："解释和实施摩尔定律，将异构系统的所有方面包括在内，并开发架构、方法、设计、组件、材料和可制造的集成方案，从而缩小系统占用空间，提高功率和性能"。

加州大学洛杉矶分校 CHIPS 高级封装焊接应用需要一种回流焊解决方案。他们当时使用的是通用氮气烘箱，但升温速度太慢，导致热敏感材料暴露在高温下的时间过长。这降低了封装可靠性，加快了故障发生时间。

加州大学洛杉矶分校的 CHIPS 购买了一台 Sikama Falcon 5C 回流焊炉，因为它具有易于编程的温度区域、氮气流选项和节省空间的占地面积。

"加州大学洛杉矶分校 CHIPS 的学生能够利用回流装配的新功能推进他们在尖端先进封装领域的研究，提高封装可靠性，并在探索新型装配方法时最大限度地减少不确定性"。

- 兰德尔-欧文
博士候选人
电气与计算机工程系