概述
作为业内首创，EA1200 采用了电子附着专利技术，可提供高效、安全和真正无残留的无助熔剂回流焊。利用 N2 覆盖气体和氢含量低于 5% 的 H2/N2 混合气体，无需使用甲酸或其他危险化学品即可去除氧化物。
Sikama 的 EA1200 与甲酸的竞争甲酸竞争
示范视频
空气产品公司和 Sikama 国际公司的 EA1200 演示以及 Sikama 国际公司的无助焊剂焊接特写演示。
在活性氢气环境中的无焊剂焊接
EA1200 CoO 比较
规格
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电子附着是一种基于电子附着（EA）的新型无助焊剂技术，它可以在环境压力和正常的焊接回流温度下使用氮气中的不可燃氢气混合物进行操作。
