Università della California, Los Angeles | Los Angeles, California
Centro UCLA per l'integrazione eterogenea e la scalabilità delle prestazioni (CHIPS)

Dichiarazione di missione: "Interpretare e implementare la Legge di Moore per includere tutti gli aspetti dei sistemi eterogenei e sviluppare architetture, metodologie, progetti, componenti, materiali e schemi di integrazione producibili, che ridurranno l'ingombro del sistema e miglioreranno la potenza e le prestazioni".

UCLA CHIPS aveva bisogno di una soluzione di riflusso per le sue applicazioni di saldatura di packaging avanzato. Utilizzavano un forno ad azoto generico, ma la velocità di rampa della temperatura era troppo lenta e causava l'esposizione di materiali termosensibili ad alte temperature per troppo tempo. Questo riduceva l'affidabilità del packaging, accelerando il tempo di guasto.

UCLA CHIPS ha acquistato un forno di riflusso Sikama Falcon 5C per le sue zone di temperatura facilmente programmabili, l'opzione per il flusso di azoto e l'ingombro ridotto.

"Gli studenti dell'UCLA CHIPS hanno potuto portare avanti la loro ricerca sul packaging avanzato all'avanguardia con la nuova capacità di assemblaggio a rifusione, migliorando l'affidabilità della confezione e riducendo al minimo l'incertezza nell'esplorazione di nuovi approcci di assemblaggio".

- Randall Irwin
Candidato al dottorato
Dipartimento di Ingegneria Elettrica e Informatica