Ultra Profile 2000 è disponibile come sistema autonomo caricato manualmente o come sistema automatizzato con un'interfaccia SMEMA, robotica e sensori che le permette di collegarlo ad altre macchine di assemblaggio automatizzate nella sua linea di produzione. I pezzi possono essere trasportati dalle barre spazzatrici con un tempo di ciclo di meno di 10 secondi. La sua temperatura massima di 400° C dà a Ultra Profile 2000 la flessibilità per gestire la saldatura di die, BGA, Flip Chips e IMS con basi in rame o alluminio, nonché componenti ad alta densità. La saldatura di riflusso su substrati di rame, berillio, ceramica e vetro epossidico è possibile con Ultra Profile 2000.

L'economia del funzionamento è garantita dalla tecnologia brevettata di riscaldamento e raffreddamento bilanciato di SIKAMA, con un uso di azoto da 200 a 400 CFHg. Tutta questa capacità viene fornita con un piccolo ingombro di 38 per 43 pollici, il che significa che Ultra Profile 2000 si adatta facilmente al suo piano di produzione o alla sua camera bianca.

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