Ultra Profile 2000可作为一个手动装载的独立系统,或一个带有SMEMA接口、机器人技术和传感器的自动化系统,允许你将其与生产线上的其他自动装配机连接。部件可以由扫地机输送,循环时间不超过10秒。其400°C的最高温度使Ultra Profile 2000能够灵活地处理芯片焊接、BGA、倒装芯片和带有铜或铝底座的IMS,以及高密度的元件。使用Ultra Profile 2000可以对铜、铍、陶瓷和玻璃环氧基材进行回流焊接。

SIKAMA专利的平衡加热和冷却技术确保了操作的经济性,氮气用量为200至400 CFHg。所有这些功能都有一个38乘43英寸的小尺寸,这意味着Ultra Profile 2000可以很容易地安装在你的生产车间或洁净室。

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