Ultra Profile 2000可作为一个手动装载的独立系统,或一个带有SMEMA接口、机器人技术和传感器的自动化系统,允许你将其与生产线上的其他自动装配机连接。部件可以由扫地机输送,循环时间不超过10秒。其400°C的最高温度使Ultra Profile 2000能够灵活地处理芯片焊接、BGA、倒装芯片和带有铜或铝底座的IMS,以及高密度的元件。使用Ultra Profile 2000可以对铜、铍、陶瓷和玻璃环氧基材进行回流焊接。
SIKAMA专利的平衡加热和冷却技术确保了操作的经济性,氮气用量为200至400 CFHg。所有这些功能都有一个38乘43英寸的小尺寸,这意味着Ultra Profile 2000可以很容易地安装在你的生产车间或洁净室。
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SIKAMA的七区Ultra Profile 2000具有我们的专利的传导+对流技术,结合一个冷却的装载平台,四个传导+对流加热区,一个顶部和底部的液体冷却区,以及一个液体冷却的卸载平台。惰性气体(空气、氮气或成型气体)从顶部和底部包围部件,然后从侧面排出,以防止污染相邻的区域,并消除焊剂积聚。精确的温度控制和每个阶段的独立设定点控制提供了出色的轮廓灵活性。
该产品经过CE认证,符合SEMI安全和人体测量标准。