L'Ultra Profile 2000 est disponible en tant que système autonome à chargement manuel, ou en tant que système automatisé avec une interface SMEMA, une robotique et des capteurs qui vous permettent de le relier à d'autres machines d'assemblage automatisées dans votre ligne de production. Les pièces peuvent être transportées par les barres de balayage avec un temps de cycle de moins de 10 secondes. Sa température maximale de 400° C donne à l'Ultra Profile 2000 la flexibilité nécessaire pour traiter le soudage de matrices, de BGA, de Flip Chips et d'IMS avec des bases en cuivre ou en aluminium, ainsi que des composants à haute densité. Le soudage par refusion sur des substrats en cuivre, en béryllium, en céramique et en verre époxy est possible avec l'Ultra Profile 2000.

L'économie de fonctionnement est assurée par la technologie de chauffage et de refroidissement équilibrée brevetée de SIKAMA, avec une utilisation d'azote de 200 à 400 CFHg. Toutes ces capacités sont offertes avec une petite empreinte de 38 par 43 pouces, ce qui signifie que l'Ultra Profile 2000 s'adaptera facilement à votre plancher de production ou à votre salle blanche.

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