Sikama propose des systèmes de transport uniques qui peuvent facilement manipuler des plaquettes déformées tout en offrant l'avantage d'un chauffage par conduction combiné à un chauffage par convection et par rayonnement. Notre système de transport LIFT utilise des poutres qui soulèvent les wafers et les transportent de zone en zone avec un minimum de vibrations. À l'entrée de chaque zone, la plaquette est délicatement posée sur le plateau de chauffage ou de refroidissement par conduction pour un transfert thermique efficace.
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Sikama est le leader mondial du bumping de wafers, capable de traiter des wafers jusqu'à 650 mm, y compris des wafers fragiles ou déformés.