Falcon ICS 412在线助焊剂涂层/硅片清洗系统能够在4英寸到12英寸（300mm）的硅片上分配多达4种工艺流体（2种标准--即助焊剂、碗状清洗）。当从6英寸到12英寸的晶圆尺寸变化时，不需要更换工具。由于有无限的配方步骤，所有的工艺参数都是完全可编程的，包括分配的开始、结束、扫描和高度。伺服驱动的旋转卡盘是可编程的，速度从1到2000 RPM。旋转卡盘的真空系统包括一个储液器，以防止真空系统被污染。完全伺服驱动控制的在线皮带运输不需要调整，不需要机器人教学或传感器调整。软件的诊断模式允许对所有输入、输出、伺服电机和编码器进行可视化维护。工程模式允许直接和即时的实时过程变化。密码保护允许多级操作员使用。
系统设施要求包括电、真空、氮气和水。洗涤器的配置需要高容量的真空排气。选项包括晶圆清洗能力和处理多达4种液体的能力，标准是2种。