在进入加热区之前，凭借液体冷却的负载区，基材的温度是稳定的。每个加热区都有独立的设定点控制和气体流量控制，将压板温度保持在+/-2°C之内，以确保温度的一致性和精确性，从而获得可靠的、可重复的轮廓。气体通过传导加热压板上的微小孔洞被引入回流焊室，并以每个区域设定的相同温度进入回流焊室。内部的液体冷却区确保在惰性气氛中进行工艺冷却。当产品进入液体冷却的卸载区时，基材的进一步冷却就完成了。

零件由扫荡棒在炉子里传送，扫荡棒可以连续操作，也可以在 "停留"（定时延迟）模式下操作，这是Sikama公司独有的功能，可以在回流焊曲线中产生卓越的温度均匀性。Falcon 1200可以与计算机连接，用于存储温度曲线，监测各个热区的温度，以及速度和时间控制和远程操作。提供了一个可容纳计算机的托盘。Sikama提供一个可选的基于Windows®的软件包。KIC ProphetTM热电偶安装可作为可选设备提供（不包括KIC ProphetTM系统本身。）

Falcon 1200非常适用于涉及广泛的基底材料的回流应用，包括晶圆凸点回流、绝缘金属芯基底、BGA、大批量元件和芯片焊接以及环氧树脂固化应用，包括底部填充和球顶。Falcon 1200的运行效率和最小的电力和天然气使用量是Sikama独特的平衡加热和冷却专利设计的结果，这将提高你的产量，改善你的底线，并保障你的产品完整性和你的声誉。

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可在任何时候添加 - 提供序列号。

系统序列号必须伴随着备件订单。