Prima di entrare nelle zone riscaldate, la temperatura dei substrati è stabilizzata grazie alla zona di carico raffreddata a liquido. Ogni zona riscaldata ha controlli di set point individuali e controlli del flusso di gas che mantengono la temperatura della piastra entro +/- 2 gradi C per assicurare temperature coerenti e precise per profili affidabili e ripetibili. Il gas viene introdotto attraverso piccole perforazioni nelle piastre di riscaldamento a conduzione ed entra nella camera di riflusso alla stessa temperatura di quella zona. Le zone interne raffreddate a liquido assicurano un raffreddamento del processo in un'atmosfera inerte. Un ulteriore raffreddamento dei substrati avviene quando il prodotto esce nella zona di scarico raffreddata a liquido. L'8500 può essere fornito per funzionare da sinistra a destra o da destra a sinistra (specificare al momento dell'ordine).

Il sistema può essere interfacciato con un computer per la memorizzazione dei profili, il monitoraggio delle temperature delle singole zone di calore, così come i controlli di velocità e tempo e il funzionamento remoto. Sikama offre un pacchetto software opzionale basato su Windows 7/Windows 10 da utilizzare con i sistemi Falcon. L'installazione di termocoppie extra è disponibile come attrezzatura opzionale per l'utilizzo con un profilatore di temperatura.

Il Falcon 8500 è adatto per applicazioni di bumping su wafer (wafer di 3-8 pollici di diametro) e per accogliere una vasta gamma di materiali di substrato, componenti ad alta massa e attrezzature. Inoltre, il forno a riflusso Falcon 8500 è uno strumento eccellente per la polimerizzazione delle resine epossidiche, è un sistema potente, altamente efficiente ed economico con elevate capacità di produzione e progettato per ridurre al minimo l'investimento iniziale e i costi di produzione, aumentare le rese, salvaguardare l'integrità del tuo prodotto e migliorare i tuoi profitti.

La serie Falcon 8500 può anche essere equipaggiata con il Walking Beam Transport System.