
I piani inferiori riscaldanti conduttivi di Sikama forniscono un trasferimento di energia altamente efficiente da e verso substrati ad alta massa termica, consentendo una profilatura precisa anche con pezzi grandi o pesanti. Inoltre, Sikama collabora con i clienti per sviluppare un fissaggio che indirizzi il calore verso aree specifiche di un substrato, consentendo al calore di arrivare dove serve, quando serve.
Utilizzando la combinazione unica di Sikama di tecnologia di riscaldamento a conduzione + convettiva + radiante, possiamo trasferire energia dentro e fuori i substrati in modo molto più efficiente rispetto ai concorrenti. Questo permette alte prestazioni anche per i substrati più difficili, compresa la massa elevata.