シカマインターナショナル創立40周年記念式典

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"1982年7月、Sig、Kail、Mariellen Wathne(これが「SiKaMa」という名前の由来です)によって設立されたSikamaは、電子産業の要求をサポートするために、世界初の高効率伝導加熱技術を用いた高品質のリフローハンダ付けおよび硬化システムの設計、開発、製造を行っています。"

 

製品ロードマップの充実と、お客様をサポートするサービスの増加により、シカマはお客様の高まるご要望にお応えできるよう、これまで以上に体制を整えてまいります。


シカマインターナショナル株式会社2022年の「CHIPS and Science Act」の成立を祝し、支持する。

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"40年以上にわたって半導体産業を支えてきたメイドインアメリカのリフロー炉の唯一のメーカーとして、Sikama International, Inc.は2022年のThe CHIPS and Science Actの成立を目にし、支持できることをうれしく思います。"

 

今後数年間、先進的な半導体技術と製造の展開を進めるために、国内での製造、設計、研究に対する米国のリーダーシップに投資することを期待しています。


SEMICON West 2022にシカマが出展

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"Sikama Internationalは、今年7月のSEMICON West 2022に出展し、革新的なElectron Attachmentフラックスレスリフロー技術、来る40周年、そしてお客様に業界最高の効率、最小のフットプリント、そして最も汎用性の高いアプリケーション向けの幅広い製品ラインを紹介することに興奮しています。"

 

今年のSEMICON West 2022に、弊社社長兼オーナーのHerb Weigelと営業・ビジネス開発担当ディレクターのJeffrey Blairが参加します。


IMAPS第18回デバイスパッケージング国際会議・展示会に出展しました。

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"今回の出展の焦点であるシカマのフラックスレスEA UP1200オーブンは、マイクロエレクトロニクス用はんだ付けアプリケーションのための安全な次世代フラックスレスリフローはんだソリューションです。"

3月7日、8日、9日にアリゾナ州ファウンテンヒルズで開催されるIMAPS'18 International Conference & Exhibition on Device Packagingにシカマが出展します。