I produttori di chip non riescono a raggiungere l'obiettivo di emissioni di carbonio, dicono gli esperti

Sikama International è è stato un piacere vedere la dedica di molte aziende dell'industria dei semiconduttori a ridurre le emissioni di carbonio per il miglioramento del nostro mondo. In Sikama International, siamo orgogliosi dei nostri risultati ingegneristici che contribuiscono a ridurre l'impronta ecologica, a ridurre il consumo energetico e a ridurre notevolmente i tempi di avviamento - solo 15 minuti prima che le sue macchine siano pronte per la produzione, per ridurre in modo significativo l'impronta di carbonio e promuovere la sostenibilità della nostra amata Terra.

Sikama International esporrà a SEMICON Europa e Productronica 2023

SANTA BARBARA, CA - 20 ottobre 2023 -Sikama International è entusiasta di esporre a SEMICON Europa e Productronica 2023 dal 14 al 17 novembre a Monaco di Baviera, in Germania, presso Messe Munchen. Saremo presenti nel padiglione B2, in coesposizione con i nostri distributori, nanotec International GmbH, situato nel padiglione B2, stand 151, e Honeystone, situato nel padiglione B2, stand 512.

nanotec international GmbH fornisce soluzioni per il backend dei semiconduttori, l'assemblaggio/imballaggio e i settori correlati al mercato europeo da oltre 20 anni. Con sede a Monaco di Baviera e con ulteriori sedi per l'assistenza tecnica in Portogallo e a Malta, nanotec è un partner di lunga data e di fiducia di Sikama International, Inc.

Honeystone Limited fornisce soluzioni chiavi in mano e sviluppo di processi nel settore dei film spessi ibridi, della ceramica multistrato, delle batterie e dei compositi, nonché del packaging avanzato - MCM, WLP, MEMS, optoelettronica ed elettronica di potenza. Con la sua sede centrale a Londra, nel Regno Unito, e le vendite e l'assistenza disponibili per l'Europa, la Turchia e il Sud America, Honeystone è un partner di lunga data e di fiducia di Sikama International, Inc.

Il nostro Presidente e proprietario, Herb Weigel, e il nostro Vicepresidente delle Operazioni Commerciali, Jeff Blair, presenteranno la nostra rivoluzionaria tecnologia di riflusso senza flusso Electron Attachment, oltre alla nostra vasta linea di sistemi di saldatura a riflusso che offrono la massima efficienza, il minore ingombro e la maggiore versatilità del settore.

La nostra tecnologia brevettata Electron Attachment, sviluppata in collaborazione con AirProducts™, fornisce prestazioni impareggiabili, offrendo un riflusso senza residui veramente sicuro. Il sistema funziona a pressione ambiente con una miscela H2/N2 a meno di 5% di idrogeno, garantendo un funzionamento sicuro. Il sistema EA1200 utilizza un meccanismo di trasporto a rulli ceramici elettricamente isolati per spostare l'oggetto di lavoro da una zona all'altra del forno. Gli ossidi metallici vengono rimossi nelle zone EA prima del riflusso, eliminando così la necessità di un rivestimento di flussante o di un lavaggio. Questa tecnologia ha dimostrato più volte di essere superiore ai processi con acido formico. Inoltre, questa innovazione rivoluzionaria offre il costo per wafer più sicuro e più basso di qualsiasi altra tecnologia concorrente.

Venga a conoscere i prodotti Sikama International AFFIDABILI, RIPETIBILI, RESPONSABILI, RIFUGGENTI, a B2 151 e a B2 512.

Sikama International annuncia la piena commercializzazione del sistema di riflusso della saldatura senza flusso "Electron Attachment" senza acidi. 

SANTA BARBARA, CA - 1 settembre 2023 - Sikama International Inc., in collaborazione con AirProducts Inc.™, è orgogliosa di annunciare il lancio commerciale completo del suo sistema di saldatura a riflusso senza acido Electron Attachment (EA), un passo rivoluzionario per il settore dei semiconduttori Advanced Packaging. 

L'innovativa tecnologia alla base di questo sistema si basa sul principio dell'Electron Attachment (EA) per l'attivazione dell'idrogeno, un metodo che AirProducts ha perfezionato negli ultimi 15 anni per ridurre efficacemente gli ossidi superficiali. La tecnologia EA è progettata per scomporre le molecole di H₂ in anioni di idrogeno, che vengono poi indirizzati verso le superfici di saldatura per pulire e ridurre efficacemente gli ossidi prima del processo di riflusso. Inoltre, questa tecnologia funziona a pressione ambiente e a temperature che rientrano nella finestra dei processi di riflusso tradizionali.  

I vantaggi principali di questa tecnologia includono: 

• Veramente senza residui: qualità di riflusso migliorata senza vuoti di saldatura indotti dal flussante e contaminazione del wafer. Non sono necessarie apparecchiature per la pulizia post-riflusso e la pulizia del forno è notevolmente ridotta. 
• Processo in linea: Facilmente integrabile nelle linee di produzione esistenti, senza elaborazione in batch. Il processo EA avviene immediatamente prima del processo di riflusso.  
• Impatto ambientale: Il processo senza flusso EA è completamente privo di residui e rispettoso dell'ambiente, senza vapori organici, residui pericolosi o emissioni di CO2 emissione. 
• Pressione ambiente e temperature sub-reflow: Non richiede il vuoto e lavora in modo sicuro i substrati. 

Sikama, in qualità di integratore globale esclusivo di questa tecnologia e di partner di AirProducts, considera la tecnologia e la commercializzazione dell'apparecchiatura come "una svolta per questo settore, in quanto l'esigenza di soluzioni avanzate per l'evoluzione del packaging nell'industria dei semiconduttori continua ad evolversi", secondo Herb Weigel, Presidente e CEO di Sikama International. 

Il forno di riflusso delle saldature Sikama EA1200 è certificato secondo la norma EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, è certificato CE ed è verificato come conforme alla norma NFPA79 nelle applicazioni installate. Su questa tecnologia sono stati rilasciati quasi 50 brevetti mondiali. La tecnologia è adatta a fornire vantaggi significativi alle piccole geometrie nelle applicazioni di wafer bumping, pilastri di rame e flip chip. 

Fondata nel 1982, Sikama International, Inc. progetta e produce i suoi prodotti a Santa Barbara, in California. Le loro offerte di sistemi di riflusso offrono prestazioni eccezionali, con i sistemi senza flusso destinati a ridefinire gli standard del settore. 

Affidabile. Ripetibile. Responsabile. Riflusso. 

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Sikama International rafforza la rete mondiale di distributori con una partnership con CMT Global per supportare i mercati coreani e internazionali.

Sikama International, fornitore di fiducia di sistemi di riflusso all'avanguardia, è orgogliosa di annunciare la sua nuova partnership con CMT, leader globale specializzato in soluzioni back-end per semiconduttori.

CMT è stata fondata nell'agosto 2010 dal signor CW Kwak, che vanta oltre 30 anni di esperienza nel settore dei semiconduttori. CMT offre soluzioni di materiali e attrezzature nel mercato dell'assemblaggio di semiconduttori back-end.

CMT è un'azienda di marketing e vendite globale unica nel suo genere. CMT si concentra su un micro-livello di marketing lavorando direttamente con i clienti e i committenti attraverso l'offerta di progetti specifici, siti beta giusti e gestione globale dei progetti. CMT si concentra su progetti a breve termine per realizzare vendite sui prodotti attuali del cliente, poi offre progetti a medio termine per i prossimi 2-3 anni e programmi a lungo termine a 5-10 anni di distanza per garantire una crescita e una sostenibilità continue a lungo termine.

La nuova partnership di Sikama con CMT consentirà ad entrambe le aziende di espandere la loro portata per fornire ai clienti una vasta gamma di soluzioni su una piattaforma globale.

Sikama International annuncia il supporto dei prodotti per le applicazioni di sinterizzazione di rame e argento utilizzate nei mercati dell'elettronica di potenza e degli EV.

I forni di sinterizzazione pre-essiccazione di Sikama offrono un riscaldamento conduttivo in un ambiente controllato, con livelli di O2 regolabili fino a 5ppm, in un ingombro inferiore a 1 metro quadrato. Con il loro design compatto, il trasferimento termico conduttivo altamente efficiente ai componenti di massa elevata e l'impronta di carbonio più bassa del settore, i prodotti Sikama sono perfetti per qualsiasi linea di produzione di elettronica di potenza. Inoltre, con soli 15 minuti prima di raggiungere i set point di temperatura, i costi energetici e i requisiti di gas sono ridotti al minimo.

Grazie alla capacità SMEMA e SECS/GEM e alla profilatura personalizzabile, i forni delle serie Ultra Profile e Falcon si integrano perfettamente nella linea di produzione automatizzata. Offrendo temperature precise e costanti, velocità di raffreddamento controllate e ogni zona completamente regolabile entro 1°C, le congetture vengono eliminate dal processo di pre-essiccazione. Con un flusso di processo multidirezionale che utilizza sistemi di trasporto a barre spazzatrici o a travi mobili e con le vibrazioni e il consumo energetico più bassi del settore, Sikama ha una configurazione per qualsiasi esigenza.

Da oltre 40 anni Sikama International offre apparecchiature altamente affidabili ed è l'opzione di fiducia dei produttori di tutto il mondo.