Sikama International esporrà a SEMICON Europa e Productronica 2023
SANTA BARBARA, CA - 20 ottobre 2023 -Sikama International è entusiasta di esporre a SEMICON Europa e Productronica 2023 dal 14 al 17 novembre a Monaco di Baviera, in Germania, presso Messe Munchen. Saremo presenti nel padiglione B2, in coesposizione con i nostri distributori, nanotec International GmbH, situato nel padiglione B2, stand 151, e Honeystone, situato nel padiglione B2, stand 512.
nanotec international GmbH fornisce soluzioni per il backend dei semiconduttori, l'assemblaggio/imballaggio e i settori correlati al mercato europeo da oltre 20 anni. Con sede a Monaco di Baviera e con ulteriori sedi per l'assistenza tecnica in Portogallo e a Malta, nanotec è un partner di lunga data e di fiducia di Sikama International, Inc.
Honeystone Limited fornisce soluzioni chiavi in mano e sviluppo di processi nel settore dei film spessi ibridi, della ceramica multistrato, delle batterie e dei compositi, nonché del packaging avanzato - MCM, WLP, MEMS, optoelettronica ed elettronica di potenza. Con la sua sede centrale a Londra, nel Regno Unito, e le vendite e l'assistenza disponibili per l'Europa, la Turchia e il Sud America, Honeystone è un partner di lunga data e di fiducia di Sikama International, Inc.
Il nostro Presidente e proprietario, Herb Weigel, e il nostro Vicepresidente delle Operazioni Commerciali, Jeff Blair, presenteranno la nostra rivoluzionaria tecnologia di riflusso senza flusso Electron Attachment, oltre alla nostra vasta linea di sistemi di saldatura a riflusso che offrono la massima efficienza, il minore ingombro e la maggiore versatilità del settore.
La nostra tecnologia brevettata Electron Attachment, sviluppata in collaborazione con AirProducts™, fornisce prestazioni impareggiabili, offrendo un riflusso senza residui veramente sicuro. Il sistema funziona a pressione ambiente con una miscela H2/N2 a meno di 5% di idrogeno, garantendo un funzionamento sicuro. Il sistema EA1200 utilizza un meccanismo di trasporto a rulli ceramici elettricamente isolati per spostare l'oggetto di lavoro da una zona all'altra del forno. Gli ossidi metallici vengono rimossi nelle zone EA prima del riflusso, eliminando così la necessità di un rivestimento di flussante o di un lavaggio. Questa tecnologia ha dimostrato più volte di essere superiore ai processi con acido formico. Inoltre, questa innovazione rivoluzionaria offre il costo per wafer più sicuro e più basso di qualsiasi altra tecnologia concorrente.
Venga a conoscere i prodotti Sikama International AFFIDABILI, RIPETIBILI, RESPONSABILI, RIFUGGENTI, a B2 151 e a B2 512.