Sikama International annuncia la piena commercializzazione del sistema di riflusso della saldatura senza flusso "Electron Attachment" senza acidi. 

SANTA BARBARA, CA - 1 settembre 2023 - Sikama International Inc., in collaborazione con AirProducts Inc.™, è orgogliosa di annunciare il lancio commerciale completo del suo sistema di saldatura a riflusso senza acido Electron Attachment (EA), un passo rivoluzionario per il settore dei semiconduttori Advanced Packaging. 

L'innovativa tecnologia alla base di questo sistema si basa sul principio dell'Electron Attachment (EA) per l'attivazione dell'idrogeno, un metodo che AirProducts ha perfezionato negli ultimi 15 anni per ridurre efficacemente gli ossidi superficiali. La tecnologia EA è progettata per scomporre le molecole di H₂ in anioni di idrogeno, che vengono poi indirizzati verso le superfici di saldatura per pulire e ridurre efficacemente gli ossidi prima del processo di riflusso. Inoltre, questa tecnologia funziona a pressione ambiente e a temperature che rientrano nella finestra dei processi di riflusso tradizionali.  

I vantaggi principali di questa tecnologia includono: 

• Veramente senza residui: qualità di riflusso migliorata senza vuoti di saldatura indotti dal flussante e contaminazione del wafer. Non sono necessarie apparecchiature per la pulizia post-riflusso e la pulizia del forno è notevolmente ridotta. 
• Processo in linea: Facilmente integrabile nelle linee di produzione esistenti, senza elaborazione in batch. Il processo EA avviene immediatamente prima del processo di riflusso.  
• Impatto ambientale: Il processo senza flusso EA è completamente privo di residui e rispettoso dell'ambiente, senza vapori organici, residui pericolosi o emissioni di CO2 emissione. 
• Pressione ambiente e temperature sub-reflow: Non richiede il vuoto e lavora in modo sicuro i substrati. 

Sikama, in qualità di integratore globale esclusivo di questa tecnologia e di partner di AirProducts, considera la tecnologia e la commercializzazione dell'apparecchiatura come "una svolta per questo settore, in quanto l'esigenza di soluzioni avanzate per l'evoluzione del packaging nell'industria dei semiconduttori continua ad evolversi", secondo Herb Weigel, Presidente e CEO di Sikama International. 

Il forno di riflusso delle saldature Sikama EA1200 è certificato secondo la norma EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, è certificato CE ed è verificato come conforme alla norma NFPA79 nelle applicazioni installate. Su questa tecnologia sono stati rilasciati quasi 50 brevetti mondiali. La tecnologia è adatta a fornire vantaggi significativi alle piccole geometrie nelle applicazioni di wafer bumping, pilastri di rame e flip chip. 

Fondata nel 1982, Sikama International, Inc. progetta e produce i suoi prodotti a Santa Barbara, in California. Le loro offerte di sistemi di riflusso offrono prestazioni eccezionali, con i sistemi senza flusso destinati a ridefinire gli standard del settore. 

Affidabile. Ripetibile. Responsabile. Riflusso. 

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