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Sikama offre sistemi di trasporto unici, in grado di gestire facilmente i wafer deformati, pur offrendo il vantaggio del riscaldamento conduttivo combinato con il riscaldamento convettivo e radiante. Il nostro sistema di trasporto LIFT utilizza delle travi che sollevano i wafer e li trasportano da una zona all'altra con vibrazioni minime. All'ingresso in ogni zona, il wafer viene delicatamente posizionato sulla piastra di riscaldamento o raffreddamento conduttivo per un trasferimento termico efficiente.
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Sikama è leader mondiale nel wafer bumping, in grado di gestire wafer fino a 650 mm, compresi quelli fragili o deformati.