Los fabricantes de chips no cumplen el objetivo de emisiones de carbono, según los expertos

Sikama Internacional es encantado de ver la dedicatoria de muchas empresas de la industria de semiconductores a reducir las emisiones de carbono para mejorar nuestro mundo. En Sikama International, nos enorgullecemos de nuestros logros en ingeniería que contribuyen a una menor huella ecológica, un menor consumo de energía y unos tiempos de puesta en marcha notablemente cortos -sólo 15 minutos hasta que sus máquinas están listas para la producción, para reducir significativamente nuestra huella de carbono y promover la sostenibilidad de nuestra querida tierra.

Sikama International expondrá en SEMICON Europa y Productronica 2023

SANTA BARBARA, CA - 20 de octubre de 2023 -Sikama International se complace en exponer en SEMICON Europa y Productronica 2023 del 14 al 17 de noviembre en Munich, Alemania en Messe Munchen. Estaremos ubicados en el pabellón B2, coexhibiendo junto a nuestros distribuidores, nanotec International GmbH ubicado en el pabellón B2, stand 151, y Honeystone ubicado en el pabellón B2, stand 512.

nanotec international GmbH lleva más de 20 años proporcionando soluciones para el backend de semiconductores, ensamblaje/empaquetado y campos relacionados al mercado europeo. Con sede en Múnich y ubicaciones adicionales para el servicio técnico en Portugal y Malta, nanotec es un socio de confianza y de larga trayectoria de Sikama International, Inc.

Honeystone Limited ofrece soluciones llave en mano y desarrollo de procesos en el campo de la película gruesa híbrida, la cerámica multicapa, las baterías y los materiales compuestos, así como el envasado avanzado - MCM, WLP, MEMS, optoelectrónica y electrónica de potencia. Con su sede central en Londres, Reino Unido, y ventas y servicio disponibles para Europa, Turquía y Sudamérica, Honeystone es un socio de confianza y de larga trayectoria de Sikama International, Inc.

Nuestro Presidente y Propietario, Herb Weigel, y nuestro Vicepresidente de Operaciones Comerciales, Jeff Blair, presentarán nuestra revolucionaria tecnología de reflujo sin fundente Electron Attachment junto con nuestra amplia línea de productos de sistemas de soldadura por reflujo que ofrecen la mayor eficacia, el menor espacio ocupado y la mayor versatilidad del sector.

Nuestra tecnología patentada Electron Attachment, desarrollada en colaboración con AirProducts™, proporciona un rendimiento inigualable ofreciendo un reflujo sin fundente realmente seguro y sin residuos. El sistema funciona a presión ambiente con una mezcla de H2/N2 a menos de 5% de hidrógeno, lo que garantiza un funcionamiento seguro. El EA1200 utiliza un mecanismo de transporte de rodillos cerámicos aislados eléctricamente para desplazar el elemento de trabajo de una zona a otra a través del horno. Los óxidos metálicos se eliminan en las zonas EA antes del reflujo, lo que elimina la necesidad de recubrimiento con fundente o lavado. Esta tecnología ha demostrado ser superior a los procesos con ácido fórmico una y otra vez. Además, este revolucionario avance ofrece el coste por oblea más seguro y bajo de cualquier tecnología de la competencia.

Venga a informarse sobre los productos de Sikama International: FIABLE, REPETIBLE, RESPONSABLE, REFLOW, At B2 151 y B2 512.

Sikama International anuncia la plena comercialización del sistema de reflujo de soldadura sin flujo "fijación de electrones" sin ácido 

SANTA BARBARA, CA - 1 de septiembre de 2023 - Sikama International Inc, en colaboración con AirProducts Inc.™, se enorgullece de anunciar el lanzamiento comercial completo de su sistema de soldadura por reflujo sin flujo y sin ácido Electron Attachment (EA), un paso revolucionario para el sector de los semiconductores de envasado avanzado. 

La innovadora tecnología que sustenta este sistema se basa en el principio de fijación de electrones (EA) para activar el hidrógeno, un método que AirProducts lleva perfeccionando durante los últimos 15 años para reducir eficazmente los óxidos superficiales. La tecnología EA está diseñada para descomponer las moléculas de H₂ en aniones de hidrógeno, que se dirigen hacia las superficies de soldadura para limpiar y reducir eficazmente los óxidos antes del proceso de reflujo. Además, esta tecnología funciona a presión ambiente y a temperaturas muy dentro de la ventana de los procesos de reflujo tradicionales.  

Las principales ventajas de esta tecnología incluyen: 

• Verdaderamente libre de residuos: Calidad de reflujo mejorada sin huecos de soldadura inducidos por fundente ni contaminación de las obleas. No se requiere equipo de limpieza posterior al reflujo y se reduce significativamente la limpieza del horno. 
• Proceso en línea: Se integra fácilmente en las líneas de fabricación existentes sin procesamiento por lotes. El proceso EA se produce inmediatamente antes del proceso de reflujo.  
• Impacto medioambiental: El proceso sin fundente EA está totalmente exento de residuos y es inocuo para el medio ambiente, sin vapores orgánicos, residuos peligrosos ni emisiones de CO2 emisión. 
• Presión ambiente y temperaturas por debajo del reflujo: No requiere vacío y procesa sustratos de forma segura. 

Sikama, como integrador mundial exclusivo de esta tecnología y socio de AirProducts, considera la comercialización de la tecnología y los equipos como "un cambio de juego para esta industria, ya que la necesidad de soluciones avanzadas para las evoluciones del envasado en la industria de los semiconductores sigue evolucionando", según Herb Weigel, Presidente y Director General de Sikama International. 

El horno de reflujo de soldadura Sikama EA1200 está certificado según EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, tiene la certificación CE y se ha verificado que cumple la norma NFPA79 en aplicaciones instaladas. Se han concedido casi 50 patentes mundiales sobre esta tecnología. La tecnología es muy adecuada para proporcionar beneficios significativos a geometrías pequeñas en aplicaciones de bumping de obleas, pilares de cobre y flip chips. 

Fundada en 1982, Sikama International, Inc. diseña y fabrica sus productos en Santa Bárbara, California. Su oferta de sistemas de reflujo proporciona un rendimiento excepcional, con los sistemas sin fundente destinados a redefinir los estándares de la industria. 

Fiable. Repetible. Responsable. Reflujo. 

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Sikama International refuerza su red mundial de distribuidores asociándose con CMT Global para apoyar los mercados coreano e internacional

Sikama International, proveedor de confianza de sistemas de reflujo de última generación, se enorgullece de anunciar su nueva asociación con CMT, líder mundial especializado en soluciones de semiconductores de back-end.

CMT fue fundada en agosto de 2010 por el Sr. CW Kwak, que cuenta con más de 30 años de experiencia en la industria de los semiconductores. CMT ofrece soluciones tanto de materiales como de equipos en el mercado del montaje de semiconductores back-end.

CMT es una empresa global única de marketing y ventas. CMT se centra en un micronivel de marketing trabajando directamente con clientes y consumidores mediante la oferta de proyectos específicos, sitios beta adecuados y gestión global de proyectos. CMT se centra en proyectos a corto plazo para conseguir ventas en los productos actuales del cliente, después ofrece proyectos a medio plazo para los próximos 2-3 años, y programas a largo plazo a 5-10 años vista para conseguir un crecimiento y una sostenibilidad continuos a largo plazo.

La nueva asociación de Sikama con CMT permitirá a ambas empresas ampliar su alcance para ofrecer a los clientes una amplia gama de soluciones en una plataforma global.

Sikama International anuncia la compatibilidad de sus productos con las aplicaciones de sinterización de cobre y plata utilizadas en los mercados de la electrónica de potencia y los vehículos eléctricos.

Los hornos de presecado para sinterización de Sikama ofrecen un calentamiento conductivo en un entorno controlado con niveles de O2 ajustables tan bajos como 5ppm en un espacio de menos de 1 metro cuadrado. Con su diseño compacto, su transferencia térmica conductiva altamente eficaz a componentes de gran masa y la huella de carbono más baja del sector, los productos de Sikama son el complemento perfecto para cualquier línea de producción de electrónica de potencia. Además, con sólo 15 minutos antes de alcanzar los puntos de consigna de temperatura, los costes energéticos y las necesidades de gas se reducen al mínimo.

Con capacidad SMEMA y SECS/GEM y perfilado personalizable, sus hornos de las series Ultra Profile y Falcon se integran perfectamente en la línea de producción automatizada. Al proporcionar temperaturas precisas y constantes, velocidades de enfriamiento controladas y cada zona totalmente ajustable con una precisión de 1°C, se eliminan las conjeturas del proceso de presecado. Con un flujo de proceso multidireccional que utiliza sistemas de transporte de barra barredora o de viga móvil y las vibraciones y el consumo de energía más bajos del sector, Sikama tiene una configuración para cualquier necesidad.

Durante más de 40 años, Sikama International ha ofrecido equipos altamente fiables y es la opción de confianza de fabricantes de todo el mundo.