El horno EA1200 de Sikama es la nueva generación de soluciones de soldadura por reflujo sin fundente y seguras para aplicaciones de bumping de obleas. Utilizando la innovadora tecnología Electron Attachment, desarrollada en colaboración con Air Products™, el EA1200 proporciona un rendimiento inigualable ofreciendo una soldadura sin fundente realmente libre de residuos.

El sistema funciona con gas de cobertura N2 y una mezcla H2/N2 con menos de 5% de hidrógeno, lo que garantiza un funcionamiento seguro.

Para proporcionar un perfilado personalizable, el horno contiene ocho zonas de trabajo, seis de calentamiento y dos de enfriamiento. También se incluyen zonas de carga y descarga externas que pueden funcionar en modo local o pueden integrarse en un proceso de flujo utilizando la conectividad SMEMA o SECS/GEM con otra maquinaria de proceso. Las zonas de calentamiento y enfriamiento utilizan la transferencia térmica por contacto Sikama para los elementos inferiores y la transferencia térmica combinada por convección y radiación para los elementos superiores. Cada zona de enfriamiento y calentamiento se controla independientemente en cuanto a la temperatura, lo que permite utilizar un perfil térmico complejo en el proceso de reflujo sin flujo.

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