Soluciones Sikama: Universidad de California, Los Ángeles
El cliente
Universidad de California, Los Ángeles | Los Ángeles, California
Centro de Integración Heterogénea y Escalado de Rendimiento (CHIPS) de la UCLA
Declaración de objetivos: "Interpretar e implementar la Ley de Moore para incluir todos los aspectos de los sistemas heterogéneos y desarrollar arquitecturas, metodologías, diseños, componentes, materiales y esquemas de integración fabricables, que reduzcan la huella del sistema y mejoren la potencia y el rendimiento."
El desafío
UCLA CHIPS necesitaba una solución de reflujo para sus aplicaciones avanzadas de soldadura de envases. Estaban utilizando un horno de nitrógeno de uso general, pero las velocidades de rampa de temperatura eran demasiado lentas, lo que provocaba que los materiales térmicamente sensibles estuvieran expuestos a altas temperaturas durante demasiado tiempo. Esto reducía la fiabilidad del envasado, acelerando el tiempo hasta el fallo.
La solución
UCLA CHIPS adquirió un horno de reflujo Sikama Falcon 5C por sus zonas de temperatura fácilmente programables, la opción de flujo de nitrógeno y el espacio que ocupa.
El beneficio
"Los estudiantes del CHIPS de la UCLA han podido avanzar en su investigación sobre envasado avanzado de vanguardia con la nueva capacidad de montaje por reflujo, mejorando la fiabilidad del envase y minimizando la incertidumbre a la hora de explorar nuevos enfoques de montaje."
- Randall Irwin
Candidata al doctorado
Departamento de Ingeniería Eléctrica e Informática