Das Ultra Profile 2000 ist als manuell beladenes Stand-Alone-System oder als automatisiertes System mit SMEMA-Schnittstelle, Robotik und Sensoren erhältlich, das Sie mit anderen automatisierten Montagemaschinen in Ihrer Produktionslinie verbinden können. Die Teile können von den Sweeperbars mit einer Zykluszeit von weniger als 10 Sekunden transportiert werden. Mit einer Höchsttemperatur von 400° C ist der Ultra Profile 2000 flexibel für das Löten von Chips, BGAs, Flip Chips und IMS mit Kupfer- oder Aluminiumsockel sowie für Bauteile mit hoher Dichte. Reflow-Löten auf Kupfer-, Beryllium-, Keramik- und Glas-Epoxid-Substraten ist mit dem Ultra Profile 2000 ebenfalls möglich.
Der wirtschaftliche Betrieb wird durch die patentierte, ausgewogene Heiz- und Kühltechnologie von SIKAMA mit einem Stickstoffverbrauch von 200 bis 400 CFHg gewährleistet. All diese Fähigkeiten werden mit einer kleinen Stellfläche von 38 x 43 Zoll kombiniert, was bedeutet, dass das Ultra Profile 2000 problemlos in Ihre Produktionshalle oder Ihren Reinraum passt.