Gewinnen Sie mehr Leistung ... Verwenden Sie weniger Ressourcen. Unsere einzigartigen thermischen Technologien und Shuttle-Systeme bieten deutliche Vorteile, die die Produktivität steigern und die Kosten senken
Unsere einzigartige Wärmetechnologie kombiniert Konduktion von unten nach oben mit Konvektion von oben nach unten mit präziser zonenweiser Temperaturkalibrierung und Atmosphärensteuerung für ultimative Präzision Ihres Löt- oder Aushärtungsprozesses.
Mit mehreren anpassbaren Heiz- und Kühlzonen, die jeweils über individuelle Temperatursollwerte und Gasflusssteuerungen verfügen, wird eine konsistente und präzise Umgebung für jede Teilegeometrie und jedes Gewicht gewährleistet.
Mehr Kontrolle
Verwendet konduktive plus konvektive Wärmetechnologie mit präziser zonenweiser Temperaturkalibrierung und Atmosphärensteuerung für ultimative Präzision Ihres Löt- oder Aushärtungsprozesses.
Mehr Flexibilität
Geeignet für die anspruchsvollsten Substrate, einschließlich hoher Masse, großer Höhe und einzigartiger Geometrie.
Weniger Platz
Ermöglicht maximale Konfigurierbarkeit, um weniger Platz in der Fertigung zu beanspruchen.
Weniger Kosten
Verbraucht weniger Strom und atmosphärisches Gas als die Konkurrenz.
Unsere Systeme bieten seit über 40 Jahren zuverlässigen und vertrauenswürdigen Service für führende Hersteller in der Elektronikindustrie.
Mehr Service, weniger Unsicherheit
Das Sikama-Labor vor Ort bietet kostenlose Tests für unsere Kunden an. Egal, ob Sie uns Ihre Teile schicken oder unser Werk besuchen, wir stellen sicher, dass unsere Geräte perfekt für Ihre Anwendung geeignet sind.
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