Riparazione a riflusso di componenti a montaggio superficiale su vari materiali di substrato.
Fabbricazione e riparazione di circuiti ibridi.
Cicli di temperatura dei componenti.
Polimerizzazione dei componenti.
Hotplate
La piastra calda di SIKAMA offre una piastra di alluminio fuso di 8 per 8 pollici per garantire una superficie piana e isotermica per la riparazione a rifusione a montaggio superficiale su vari substrati, la fabbricazione e la riparazione di circuiti ibridi e l'indurimento dei componenti o i cicli di temperatura. La facile calibrazione, il controllo tramite microcomputer e la misurazione della temperatura tramite una termocoppia di tipo K le danno una gamma di calore stabile da temperatura ambiente a 350° C, impostabile in incrementi di 1° C. Troverà sicuramente molti usi per questo sistema adattabile e compatto.
