I piani inferiori riscaldanti conduttivi di Sikama forniscono un trasferimento di energia altamente efficiente da e verso substrati ad alta massa termica, consentendo una profilatura precisa anche con pezzi grandi o pesanti. Inoltre, Sikama collabora con i clienti per sviluppare un fissaggio che indirizzi il calore verso aree specifiche di un substrato, consentendo al calore di arrivare dove serve, quando serve.
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Utilizzando la combinazione unica di Sikama di tecnologia di riscaldamento a conduzione + convettiva + radiante, possiamo trasferire energia dentro e fuori i substrati in modo molto più efficiente rispetto ai concorrenti. Questo permette alte prestazioni anche per i substrati più difficili, compresa la massa elevata.