Sikama Solutions : Université de Californie, Los Angeles

Université de Californie, Los Angeles | Los Angeles, Californie
Centre de l'UCLA pour l'intégration hétérogène et la mise à l'échelle des performances (CHIPS)

Déclaration de mission : "Interpréter et mettre en œuvre la loi de Moore pour inclure tous les aspects des systèmes hétérogènes et développer des architectures, des méthodologies, des conceptions, des composants, des matériaux et des schémas d'intégration manufacturables, qui réduiront l'empreinte du système et amélioreront la puissance et les performances".

UCLA CHIPS avait besoin d'une solution de refusion pour ses applications de soudure d'emballages avancés. Il utilisait un four à azote à usage général, mais les taux de rampe de température étaient trop lents, ce qui exposait les matériaux thermosensibles à des températures élevées pendant trop longtemps. Cela réduisait la fiabilité de l'emballage et accélérait le délai de défaillance.

Le CHIPS de l'UCLA a acheté un four de refusion Sikama Falcon 5C pour ses zones de température facilement programmables, son option de flux d'azote et son faible encombrement.

"Les étudiants du CHIPS de l'UCLA ont pu faire avancer leurs recherches sur les emballages de pointe grâce à la nouvelle capacité d'assemblage par refusion, ce qui a permis d'améliorer la fiabilité des emballages et de minimiser les incertitudes lors de l'exploration de nouvelles approches en matière d'assemblage.

- Randall Irwin
Candidat au doctorat
Département d'ingénierie électrique et informatique