Sikama在晶圆级封装研讨会上参展

Sikama International很高兴能在今年2月的晶圆级封装研讨会上参展。我们展示了创新的电子附件无助焊剂回流技术和我们广泛的产品线,我们广泛的应用为客户提供了业界最高的效率、最小的占地面积和最多的功能。

我们的总裁和业主Herb Weigel以及我们的销售和业务发展总监Jeffrey Blair将参加今年2月15日和16日的展会。请到我们的展位#2了解更多信息。


西卡玛国际公司庆祝成立40周年

点击 这里 阅读我们的最新新闻稿

 

"Sikama由Sig、Kail和Mariellen Wathne(因此被称为 "SiKaMa")于1982年7月成立,旨在设计、开发和制造高质量的回流焊接和固化系统,利用首创的高效导电加热技术来支持电子工业的需求。"

 

随着增强的产品路线图和越来越多的服务来支持客户,Sikama比以往任何时候都更有能力满足客户日益增长的需求。