加熱ゾーンに入る前に、液冷式ロードゾーンによって基板の温度は安定します。各加熱ゾーンには、プラテン温度を+/- 2℃以内に維持するための個別のセットポイント制御とガス流量制御があり、信頼性と再現性の高いプロファイルのための一貫した正確な温度を確保します。ガスは伝導加熱プラテンの小さな孔から導入され、そのゾーンと同じ温度でリフローチャンバーに入り込みます。内部の液冷ゾーンでは、不活性雰囲気の中でプロセスの冷却が行われます。さらに、製品が液冷オフロードゾーンに搬出されると、基板はさらに冷却されます。8500は、左から右、または右から左に操作するように供給することができます（注文時に指定）。
このシステムは、プロファイルの保存、個々のヒートゾーン温度の監視、速度や時間の制御、遠隔操作のためにコンピュータと連動させることができます。シカマは、ファルコンシステムで使用するために、Windows7/Windows10ベースのソフトウェアパッケージをオプションで提供しています。また、温度プロファイラと組み合わせることで、熱電対を追加で取り付けることも可能です。
ファルコン8500は、ウェーハバンピング用途（直径3～8インチウェーハ）に適しているだけでなく、幅広い基板材料、高質量部品、フィクスチャーに対応します。さらに、ファルコン8500リフローオーブンはエポキシ樹脂の硬化に優れたツールです。パワフルで高効率、高い生産能力を持つコスト効率の良いシステムで、お客様の初期投資と生産コストを最小限に抑え、歩留まりを向上し、製品の完全性を守り、収益を改善するように設計されています。
| Part# | 商品説明 |
| 9897 | 無停電電源装置 |
| 2704 | ソフトウェアパッケージ（Windows 7 & 10） |
| キット | ゼロダウンタイムキット（最低2年サポート） |
ファルコン8500シリーズには、ウォーキングビーム搬送システムを搭載することも可能です。