チップメーカー、炭素排出目標達成に失敗と専門家

シカマ・インターナショナルは 献辞を見るのが嬉しい シカマインターナショナルは、半導体業界の多くの企業の中で、より良い世界のために二酸化炭素排出量の削減に取り組んでいます。 Sikama Internationalでは、二酸化炭素排出量を大幅に削減し、私たちの愛する地球の持続可能性を促進するために、エコロジカルフットプリントの削減、エネルギー消費量の削減、機械の生産準備が整うまでわずか15分という驚くほど短いスタートアップ時間に貢献するエンジニアリングの成果を誇りに思っています。

シカマインターナショナル、SEMICON EuropaおよびProductronica 2023に出展

カリフォルニア州サンタバーバラ発-2023年10月20日Sikama Internationalは、11月14日から17日までドイツのミュンヘンで開催されるSEMICON EuropaとProductronica 2023に出展します。当社はホールB2に位置し、当社の代理店であるnanotec International GmbH（ホールB2、ブース151）およびHoneystone（ホールB2、ブース512）と共同出展します。

nanotec international GmbHは、20年以上にわたり、半導体バックエンド、アセンブリ/パッケージング、および関連分野のソリューションをヨーロッパ市場に提供しています。ミュンヘンを拠点とし、ポルトガルとマルタにも技術サービスの拠点を持つnanotecは、Sikama International, Inc.の長年の信頼できるパートナーです。

ハニーストーン社は、ハイブリッド厚膜、多層セラミック、バッテリー、複合材料、先端パッケージング（MCM、WLP、MEMS、オプトエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス）のターンキーソリューションとプロセス開発を提供しています。英国ロンドンに本社を置き、ヨーロッパ、トルコ、南米で販売とサービスを提供しているHoneystoneは、Sikama International, Inc.の長年の信頼できるパートナーです。

当社の社長兼オーナーであるハーブ・ワイゲルと、コマーシャルオペレーション担当副社長のジェフ・ブレアは、業界最高の効率性、最小の設置面積、汎用性を提供するリフローはんだシステムの幅広い製品ラインとともに、当社の革新的なエレクトロンアタッチメントフラックスレスリフロー技術を紹介します。

AirProducts™社との提携により開発された特許取得済みのElectron Attachment技術は、真に安全で残留物のないフラックスレスリフローを提供する比類のない性能を備えています。このシステムは、5%未満のH2/N2混合水素を使用し、常圧で運転されるため、安全な運転が保証されます。EA1200は、電気的に絶縁されたセラミックローラー搬送機構を利用して、オーブン内のゾーンからゾーンへワークを移動させます。金属酸化物はリフロー前にEAゾーンで除去されるため、フラックス塗布や洗浄の必要がありません。この技術は、ギ酸プロセスよりも優れていることが何度も実証されています。さらに、この画期的なブレークスルーは、競合技術の中で最も安全で、ウェーハ1枚あたりのコストが最も低くなります。

シカマ・インターナショナルのRELIABLE, REPEATABLE, RESPONSIBLE, REFLOW, At B2 151 and B2 512の詳細をご覧ください。

シカマインターナショナル、無酸性 "エレクトロンアタッチメント "フラックスレスはんだリフローシステムの本格的な商品化を発表 

カリフォルニア州サンタバーバラ - 2023年9月1日 - Sikama International Inc.は、AirProducts Inc.™と共同で、アドバンスト・パッケージング半導体部門にとって画期的なステップとなる、酸フリーのエレクトロン・アタッチメント(EA)フラックスレスリフローはんだ付けシステムの本格的な商業化を発表します。 

このシステムの背後にある革新的な技術は、表面酸化物を効率的に低減するためにエアープロダクツが過去15年間改良してきた、水素を活性化するための電子付着（EA）原理に基づいています。EA技術は、H₂分子を水素陰イオンに分解するように設計されており、この水素陰イオンをはんだ付け表面に向けて照射することで、リフロー工程の前に効果的に洗浄と酸化物の低減を行います。さらに、この技術は、従来のリフロープロセスの範囲内の圧力と温度で動作します。  

この技術の主な利点は以下の通りです： 

• 真に残渣フリー：フラックスによるはんだボイドやウェーハ汚染がなく、リフロー品質が向上します。リフロー後の洗浄装置も不要で、オーブン洗浄も大幅に削減できます。 
• インラインプロセス：バッチ処理なしで既存の製造ラインに簡単に統合できます。EA工程はリフロー工程の直前に行われます。  
• 環境への影響EAフラックスフリープロセスは、有機蒸気、有害残留物、CO2 エミッション。 
• 常圧およびサブリフロー温度：真空を必要とせず、基板を安全に処理します。 

シカマ・インターナショナルの社長兼CEOであるハーブ・ワイゲルは、この技術の独占的グローバル・インテグレーターとして、またエアープロダクツ社とのパートナーとして、この技術と装置の商業化を「半導体業界のパッケージング進化に対する高度なソリューションへのニーズが進化し続ける中、この業界にとってのゲームチェンジャー」と考えています。 

Sikama EA1200はんだリフローオーブンは、EN 600204-1、SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6の認証を受け、CE認証を取得し、設置型アプリケーションではNFPA79に準拠することが確認されています。 この技術に関しては、50件近くの世界特許が発行されています。 この技術は、ウェーハバンピング、銅柱、フリップチップアプリケーションにおいて、小さな形状に大きな利点を提供するのに適しています。 

1982年に設立されたSikama International, Inc.は、カリフォルニア州サンタバーバラで設計・生産を行っています。同社のリフローシステムは卓越した性能を提供し、フラックスレスシステムは業界標準を再定義するものとなっています。 

信頼性。反復可能。責任感。リフロー。 

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シカマインターナショナル、CMTグローバルと提携し、韓国および海外市場をサポートする世界的な販売店網を強化

最先端のリフローシステムを提供するシカマインターナショナルは、半導体後工程のソリューションに特化したグローバルリーダーであるCMT社との新たなパートナーシップを発表しました。

CMTは、半導体業界で30年以上の経験を持つCW Kwak氏によって2010年8月に設立されました。CMTは、半導体後工程の組立市場において、材料と装置の両方のソリューションを提供しています。

CMTは、ユニークなグローバルマーケティング＆セールス会社です。CMTは、特定のプロジェクト、適切なベータサイト、グローバルなプロジェクトマネジメントの提供を通じて、クライアントや顧客に直接働きかけるミクロレベルのマーケティングに重点を置いています。CMTは、クライアントの現行製品の売上を達成するための短期プロジェクトに焦点を当て、今後2～3年の中期プロジェクト、そして5～10年先の長期プログラムを提供し、継続的な長期成長と持続可能性を実現することを目指しています。

シカマは、CMT社との新たなパートナーシップにより、両社はグローバルなプラットフォームで、お客様に幅広いソリューションを提供することが可能になります。

シカマインターナショナルは、パワーエレクトロニクスおよびEV市場で使用される銅および銀の焼結アプリケーションに対する製品サポートを発表しました。

Sikamaの焼結用プリドライオーブンは、1平方メートル以下の設置面積で、5ppmという低いO2レベルの調整可能な制御環境での伝導加熱を提供します。コンパクトな設計、高質量部品への高効率な導電性熱伝達、業界で最も低いカーボンフットプリントにより、Sikamaの製品はあらゆるパワーエレクトロニクス生産ラインに最適です。さらに、温度設定値に達するまでの時間がわずか15分であるため、エネルギーコストとガスの必要量を最小限に抑えることができます。

SMEMA、SECS/GEMに対応し、カスタマイズ可能なプロファイルを備えたUltra ProfileとFalconシリーズのオーブンは、自動化された生産ラインにシームレスに統合されています。正確で安定した温度、制御された冷却速度、各ゾーンの1℃以内の完全な調整機能により、予備乾燥工程から推測を排除することができます。スイーパーバーやウォーキングビームを使った多方向のプロセスフロー、業界で最も低い振動と消費電力など、Sikamaはどんなニーズにも対応できる構成を用意しています。

シカマインターナショナルは40年以上にわたり、信頼性の高い機器を提供し、世界中のメーカーから信頼を得ています。