Le four EA1200 de Sikama constitue la nouvelle génération de solutions de brasage par refusion sans flux et sûres pour les applications de wafer bumping. Utilisant la technologie innovante Electron Attachment, développée en partenariat avec Air Products™, l'EA1200 offre des performances inégalées en proposant un brasage sans flux véritablement sans résidus.
Le système fonctionne avec du gaz de couverture N2 et un mélange H2/N2 avec moins de 5% d'hydrogène, ce qui garantit un fonctionnement sûr.
Pour permettre un profilage personnalisable, le four contient huit zones de travail, six de chauffage et deux de refroidissement. Sont également incluses des zones de chargement et de déchargement externes qui peuvent fonctionner en mode local ou être intégrées à un processus en cours en utilisant la connectivité SMEMA ou SECS/GEM à d'autres machines de processus. Les zones de chauffage et de refroidissement utilisent le transfert thermique par contact Sikama pour les éléments inférieurs et le transfert thermique combiné par convection et rayonnement pour les éléments supérieurs. Chaque zone de refroidissement et de chauffage est contrôlée indépendamment de la température, ce qui permet d'utiliser un profil thermique complexe dans le processus de refusion sans flux.
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