Reparación por reflujo de componentes de montaje superficial en diversos materiales de sustrato.
Fabricación y reparación de circuitos híbridos.
Ciclos de temperatura de los componentes.
Curado de los componentes.
Hotplate
La placa caliente de SIKAMA ofrece una pletina de aluminio fundido de 8 por 8 pulgadas que garantiza una superficie nivelada e isotérmica para la reparación por reflujo de montaje superficial en diversos sustratos, la fabricación y reparación de circuitos híbridos y el curado de componentes o los ciclos de temperatura. La fácil calibración, el control por microordenador y la medición de la temperatura mediante un termopar de tipo K te proporcionan un rango de calor estable desde la temperatura ambiente hasta los 350° C, ajustable en incrementos de 1° C. Seguro que encontrarás muchos usos para este sistema adaptable y compacto.
