Sikama International 宣布无酸 "电子附着 "无助熔剂回流焊系统全面商业化 

加利福尼亚州圣巴巴拉市 - 2023 年 9 月 1 日 - Sikama International 公司与 AirProducts Inc. 

该系统背后的创新技术基于活化氢气的电子附着（EA）原理，AirProducts 公司在过去 15 年中不断改进这种方法，以有效减少表面氧化物。EA 技术可将 H₂ 分子分解成氢阴离子，然后将氢阴离子对准焊接表面，从而在回流焊过程之前有效地清洁和减少氧化物。此外，该技术可在环境压力和温度下运行，完全符合传统回流焊工艺的要求。  

这项技术的主要优势包括 

• 真正无残留：提高回流焊质量，无助焊剂引起的焊料空洞和晶片污染。无需回流焊后清洗设备，大大减少了烤箱清洗次数。 
• 在线工艺：可轻松集成到现有生产线中，无需批量处理。EA 工艺紧接在回流焊工艺之前进行。  
• 环境影响：EA 无助焊剂工艺完全无残留，对环境无害，不产生有机蒸汽、有害残留物或二氧化碳。2 排放。 
• 环境压力和亚回流温度：无真空要求，可安全加工基底。 

Sikama 国际公司总裁兼首席执行官 Herb Weigel 表示，作为这项技术的全球独家集成商和 AirProducts 的合作伙伴，Sikama 认为这项技术和设备的商业化 "将改变这个行业的游戏规则，因为半导体行业对先进封装解决方案的需求在不断发展"。 

Sikama EA1200 回流焊炉通过了 EN 600204-1、SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6、CE 认证，并在安装应用中通过了 NFPA79 认证。 该技术已获得近 50 项全球专利。 该技术非常适合在晶圆凸块、铜柱和倒装芯片应用中为小几何形状提供显著优势。 

Sikama International 公司成立于 1982 年，在加利福尼亚州圣巴巴拉设计和生产产品。其回流焊系统产品性能卓越，无助熔剂系统将重新定义行业标准。 

可靠。可重复。负责任。回流焊。 

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