专家称芯片制造商未能实现碳排放目标

专家称芯片制造商未能实现碳排放目标

Sikama 国际是 欣见奉献 半导体行业的许多公司都致力于减少碳排放,以改善我们的世界。 在 Sikama International,我们引以为豪的是我们在工程设计方面取得的成就,这些成就有助于减少生态足迹、降低能耗和显著缩短启动时间(仅需 15 分钟即可让您的机器投入生产),从而显著减少我们的碳足迹,促进我们挚爱的地球的可持续发展。

 


Sikama International 将参加与 Productronica 2023 展会同期举行的欧洲半导体展

Sikama International 将参加 SEMICON Europa 和 Productronica 2023 展会

加利福尼亚州圣巴巴拉市 - 2023 年 10 月 20 日------。Sikama International 很高兴能参加今年 11 月 14 日至 17 日在德国慕尼黑 Messe Munchen 举行的 SEMICON Europa 和 Productronica 2023 展览会。我们将在 B2 展厅与我们的经销商共同参展,他们分别是位于 B2 展厅 151 号展位的 nanotec International GmbH 和位于 B2 展厅 512 号展位的 Honeystone。

20 多年来,nanotec 国际有限公司一直为欧洲市场提供半导体后端、装配/包装及相关领域的解决方案。纳米技术公司总部设在慕尼黑,在葡萄牙和马耳他设有技术服务机构,是 Sikama International, Inc.

Honeystone 有限公司在混合厚膜、多层陶瓷、电池和复合材料以及先进封装 - MCM、WLP、MEMS、光电和电力电子领域提供交钥匙解决方案和工艺开发。Honeystone 总部位于英国伦敦,在欧洲、土耳其和南美均设有销售和服务网点,是 Sikama International, Inc. 长期以来值得信赖的合作伙伴。

我们的总裁兼所有者 Herb Weigel 和商业运营副总裁 Jeff Blair 将介绍我们革命性的 Electron Attachment 无助焊剂回流焊技术,以及我们广泛的回流焊系统产品线,这些产品线在业内具有最高的效率、最小的占地面积和最多的通用性。

我们与 AirProducts™ 合作开发的专利电子附着技术具有无与伦比的性能,可提供真正安全、无残留的无焊剂回流焊。该系统在环境压力下使用 H2/N2 混合气体,氢气浓度低于 5%,确保操作安全。EA1200 采用电气隔离的陶瓷辊传送机构,使工件在烤箱内从一个区域移动到另一个区域。在回流焊之前,EA 区域内的金属氧化物会被去除,从而无需进行助焊剂涂层或清洗。事实一再证明,这项技术优于甲酸工艺。此外,在所有竞争技术中,这一革命性突破提供了最安全和最低的单晶片成本。

了解更多有关 Sikama International 的 RELIABLE、REPEATABLE、RESPONSIBLE、REFLOW、At B2 151 和 B2 512 的信息。


Sikama International 宣布无酸 "电子附着 "无助熔剂回流焊系统全面商业化 

Sikama International 宣布无酸 "电子附着 "无助熔剂回流焊系统全面商业化 

加利福尼亚州圣巴巴拉市 - 2023 年 9 月 1 日 - Sikama International 公司与 AirProducts Inc. 

该系统背后的创新技术基于活化氢气的电子附着(EA)原理,AirProducts 公司在过去 15 年中不断改进这种方法,以有效减少表面氧化物。EA 技术可将 H₂ 分子分解成氢阴离子,然后将氢阴离子对准焊接表面,从而在回流焊过程之前有效地清洁和减少氧化物。此外,该技术可在环境压力和温度下运行,完全符合传统回流焊工艺的要求。  

这项技术的主要优势包括 

  • 真正无残留:提高回流焊质量,无助焊剂引起的焊料空洞和晶片污染。无需回流焊后清洗设备,大大减少了烤箱清洗次数。 
  • 在线工艺:可轻松集成到现有生产线中,无需批量处理。EA 工艺紧接在回流焊工艺之前进行。  
  • 环境影响:EA 无助焊剂工艺完全无残留,对环境无害,不产生有机蒸汽、有害残留物或二氧化碳。2 排放。 
  • 环境压力和亚回流温度:无真空要求,可安全加工基底。 

Sikama 国际公司总裁兼首席执行官 Herb Weigel 表示,作为这项技术的全球独家集成商和 AirProducts 的合作伙伴,Sikama 认为这项技术和设备的商业化 "将改变这个行业的游戏规则,因为半导体行业对先进封装解决方案的需求在不断发展"。 

Sikama EA1200 回流焊炉通过了 EN 600204-1、SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6、CE 认证,并在安装应用中通过了 NFPA79 认证。 该技术已获得近 50 项全球专利。 该技术非常适合在晶圆凸块、铜柱和倒装芯片应用中为小几何形状提供显著优势。 

Sikama International 公司成立于 1982 年,在加利福尼亚州圣巴巴拉设计和生产产品。其回流焊系统产品性能卓越,无助熔剂系统将重新定义行业标准。 

可靠。可重复。负责任。回流焊。 

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西卡玛国际公司与CMT全球公司合作,支持韩国和国际市场,从而加强了全球经销商网络

西卡玛国际通过与CMT全球合作支持韩国和国际市场来加强全球分销商网络

Sikama International,一家值得信赖的最先进的回流焊系统供应商,自豪地宣布他们与CMT的新伙伴关系,CMT是一家专门从事后端半导体解决方案的全球领导者。

CMT成立于2010年8月,由在半导体行业拥有超过30年经验的CW Kwak先生组建。CMT在后端半导体装配市场提供材料和设备解决方案。

CMT是一家独特的全球营销和销售公司。CMT专注于微观层面的营销,通过提供具体项目、正确的测试站点和全球项目管理,直接与客户和顾客合作。CMT专注于短期项目,以实现客户当前产品的销售,然后提供未来2-3年的中期项目,以及5-10年的长期项目,以实现持续的长期增长和可持续性。

Sikama与CMT的新伙伴关系将使两家公司能够扩大其影响力,在全球平台上为客户提供广泛的解决方案。


西卡玛国际公司宣布为铜和银的烧结应用提供产品支持

Sikama国际公司宣布对用于电力电子和电动车市场的铜和银烧结应用提供产品支持。

Sikama的烧结预干炉在一个可控的环境中提供传导性加热,可调节的氧气水平低至5ppm,占地面积不到1平方米。凭借其紧凑的设计、对大质量元件的高效传导性热传递以及业内最低的碳足迹,Sikama的产品是任何电力电子生产线的完美选择。此外,在达到温度设定点之前只有15分钟,能源成本和气体需求被保持在最低水平。

凭借SMEMA和SECS/GEM能力以及可定制的剖面图,他们的Ultra Profile和Falcon系列烤箱可无缝集成到自动化生产线中。提供准确和一致的温度,控制冷却速率,每个区域完全可调至1°C以内,预干燥过程不再需要猜测。通过使用扫地杆或步行梁运输系统的多向工艺流程,以及行业内最低的振动和功耗,Sikama拥有满足任何需求的配置。

40多年来,西卡玛国际公司提供了高度可靠的设备,是全世界制造商信赖的选择。


西卡玛国际在圣巴巴拉南海岸商会杂志上的报道

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"西卡玛国际在加州圣巴巴拉有40年的历史,多年来见证了南海岸的成长和发展。西卡玛继续扩大其生产空间和团队,以满足对小面积、高效率和长寿命产品日益增长的需求"。

 

请在第15页阅读更多关于西卡玛国际的信息。


西卡马与易工程的访谈

点击 这里 请阅读我们对 "轻松工程 "的采访

 

"Sikama是唯一一家同时利用传导和对流加热方式的回流炉制造商,这是带式炉所不具备的,并提供行业领先的热传输。这大大增加了我们的性能优势和能源/气体用量。这也允许非常小的占地面积,因为部件被允许在每个区域 "停留 "一段时间,极大地减少了地面空间的要求"。

 

我们的销售和业务发展总监Jeffrey Blair就西卡玛国际的盈利能力、优势以及我们的电子附件技术接受了Easy Engineering的采访。


西卡玛国际接受科技公司新闻采访

点击 这里 请阅读我们对《科技公司新闻》的采访

 

"我们为与客户建立密切的伙伴关系而感到自豪,以便通过协作的方式来满足客户的需求。Sikama正在建立一个客户体验中心,作为现场客户测试和演示的中心。我们还在为我们的全球经销商和销售代表网络提供工具,使他们能够更好地成为Sikama的延伸,并提供与我们的客户所习惯的同样水平的客户服务和支持。"

 

我们的销售和业务发展总监杰弗里-布莱尔就西卡玛国际公司的整体情况接受了Tech Company News的采访,探讨了我们的产品阵容、未来计划和西卡玛国际公司的一些优点。


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Sikama推出新一代无焊剂回流焊技术

EA1200 简介

真正的无残留、安全和廉价

Sikama 与 AirProducts 合作,提供一项历时 20 年的革命性技术。EA1200 具有 Sikama 坚固耐用的高性能,现在还能去除电子附着氧化物。

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