Sikama 解决方案：捷普

捷普 | 加利福尼亚州阿纳海姆
"为半导体工具制造商和最终用户提供标准和定制的自动晶圆处理解决方案"。

一位重要客户联系到 Sikama International 和捷普，希望为 Sikama International 的晶圆涂覆、回流和清洗系统提供全自动装载和卸载解决方案。该客户需要能够将元件从两台 Falcon ICS412 涂覆机装载到 UP1200 回流炉，并卸载到两台 Falcon ICS412 清洗机，以提高产量，同时保持较小的占地面积。组件处理要求包括超可靠地处理厚度达 2 毫米的 300 毫米晶圆，翘曲/弧度可达 +/-2毫米。此外，该系统还必须能够自主运行、级联批次以提高产量，并通过与整个 5 件工具组的单个连接向工厂的 MES（制造执行系统）报告设备指标。

Sikama 与捷普密切合作，创建了一个交钥匙解决方案。捷普的 WaferMate 300 EFEM 用于将元件从任一涂布机传送到 UP1200 回流炉，并将回流产品传送到 Sikama 的任一清洗系统。

捷普 EFEM 机器人和真空末端效应器自动将晶片从两个 FOUP 装载口卸载到 Sikama 镀膜机。带有 OCR 的 RFID 阅读器和对准器在整个过程中对批次和晶片 ID 进行晶片跟踪。传送带确保了晶圆在 EFEM 和回流炉之间的无缝转换。工艺数据通过与客户的 MES 相连接的单一通道传输，提供了宝贵的 SPC。

该系统具有高产能，可通过助焊剂涂层、回流焊和清洗过程实现全自动晶圆处理能力。此外，Sikama 和捷普将继续提供本地支持，以确保设备正常运行时间最大化。