Sikama International kündigt die vollständige Kommerzialisierung des säurefreien "Electron Attachment" Fluxless Solder Reflow Systems an 

SANTA BARBARA, CA - 1. September 2023 - Sikama International Inc. ist stolz darauf, in Zusammenarbeit mit AirProducts Inc.™ die vollständige Markteinführung seines säurefreien Electron Attachment (EA) Fluxless Reflow Soldering System bekannt zu geben, ein revolutionärer Schritt für den Advanced Packaging Halbleitersektor. 

Die innovative Technologie, die hinter diesem System steht, basiert auf dem Prinzip der Elektronenanlagerung (EA) zur Aktivierung von Wasserstoff, einer Methode, die AirProducts in den letzten 15 Jahren verfeinert hat, um Oberflächenoxide effizient zu reduzieren. Die EA-Technologie wurde entwickelt, um H₂-Moleküle in Wasserstoffanionen aufzuspalten, die dann gezielt auf die Lötflächen gerichtet werden, um Oxide vor dem Reflow-Prozess effektiv zu reinigen und zu reduzieren. Außerdem arbeitet diese Technologie bei Umgebungsdruck und Temperaturen, die weit innerhalb des Fensters herkömmlicher Reflow-Prozesse liegen.  

Zu den wichtigsten Vorteilen dieser Technologie gehören: 

• Wirklich rückstandsfrei: Verbesserte Reflow-Qualität ohne flussmittelbedingte Lötporen und Wafer-Kontamination. Es sind keine Post-Reflow-Reinigungsgeräte erforderlich und die Reinigung des Ofens wird erheblich reduziert. 
• Inline-Verfahren: Lässt sich leicht in bestehende Fertigungslinien integrieren, ohne dass eine Stapelverarbeitung erforderlich ist. Der EA-Prozess findet unmittelbar vor dem Reflow-Prozess statt.  
• Auswirkungen auf die Umwelt: Der flussmittelfreie Prozess von EA ist völlig rückstandsfrei und umweltfreundlich, ohne organische Dämpfe, gefährliche Rückstände oder CO2 Emission. 
• Umgebungsdruck und Sub-Reflow-Temperaturen: Keine Vakuumanforderungen und sichere Verarbeitung von Substraten. 

Sikama, als exklusiver globaler Integrator dieser Technologie und Partner von AirProducts, betrachtet die Technologie und die Kommerzialisierung der Geräte als "einen Wendepunkt für diese Branche, da der Bedarf an fortschrittlichen Lösungen für die Verpackungsentwicklung in der Halbleiterindustrie weiter zunimmt", so Herb Weigel, Präsident und CEO von Sikama International. 

Der Sikama EA1200 Löt-Reflow-Ofen ist zertifiziert nach EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, ist CE-zertifiziert und erfüllt nachweislich die Anforderungen von NFPA79 bei installierten Anwendungen. Fast 50 weltweite Patente wurden für diese Technologie erteilt. Die Technologie eignet sich hervorragend, um bei kleinen Geometrien in Wafer Bumping-, Kupfersäulen- und Flip-Chip-Anwendungen erhebliche Vorteile zu bieten. 

Das 1982 gegründete Unternehmen Sikama International, Inc. entwickelt und produziert seine Produkte in Santa Barbara, Kalifornien. Die Reflow-Systeme von Sikama bieten eine außergewöhnliche Leistung, wobei die flussmittelfreien Systeme den Industriestandard neu definieren werden. 

Zuverlässig. Wiederholbar. Verantwortlich. Reflow. 

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