Experten sagen, dass die Chiphersteller ihr Ziel für die Kohlenstoffemissionen nicht erreichen

Sikama International ist erfreut über die Widmung vieler Unternehmen in der Halbleiterindustrie zur Reduzierung der Kohlenstoffemissionen zum Wohle unserer Welt. Wir bei Sikama International sind stolz auf unsere technischen Errungenschaften, die zu einem geringeren ökologischen Fußabdruck, einem reduzierten Energieverbrauch und bemerkenswert kurzen Anlaufzeiten beitragen - nur 15 Minuten, bis Ihre Maschinen produktionsbereit sind. Damit reduzieren wir unseren Kohlenstoff-Fußabdruck erheblich und fördern die Nachhaltigkeit für unsere geliebte Erde.

Sikama International wird auf der SEMICON Europa und der Productronica 2023 ausstellen

SANTA BARBARA, CA - Oktober 20, 2023 -.Sikama International freut sich, auf der SEMICON Europa und der Productronica 2023 vom 14. bis 17. November in München auf der Messe Munchen auszustellen. Wir werden in Halle B2 gemeinsam mit unseren Vertriebspartnern nanotec International GmbH in Halle B2, Stand 151, und Honeystone in Halle B2, Stand 512, ausstellen.

nanotec international GmbH bietet seit über 20 Jahren Lösungen für Halbleiter-Backend, Montage/Verpackung und verwandte Bereiche auf dem europäischen Markt an. Mit Sitz in München und weiteren Standorten für den technischen Service in Portugal und Malta ist nanotec ein langjähriger und zuverlässiger Partner von Sikama International, Inc.

Honeystone Limited bietet schlüsselfertige Lösungen und Prozessentwicklung in den Bereichen hybride Dickschicht, Mehrschichtkeramik, Batterien und Verbundwerkstoffe sowie fortschrittliches Packaging - MCM, WLP, MEMS, Optoelektronik und Leistungselektronik. Mit seinem Hauptsitz in London, Großbritannien, und Vertriebs- und Serviceleistungen für Europa, die Türkei und Südamerika ist Honeystone ein langjähriger und zuverlässiger Partner von Sikama International, Inc.

Unser Präsident und Eigentümer, Herb Weigel, und unser Vice President of Commercial Operations, Jeff Blair, werden unsere revolutionäre flussmittelfreie Reflow-Technologie Electron Attachment zusammen mit unserer umfangreichen Produktlinie von Reflow-Lötsystemen vorstellen, die die höchste Effizienz, die kleinste Stellfläche und die größte Vielseitigkeit in der Branche bieten.

Unsere patentierte Electron Attachment Technologie, die in Zusammenarbeit mit AirProducts™ entwickelt wurde, bietet eine unübertroffene Leistung und ermöglicht einen wirklich sicheren und rückstandsfreien flussmittelfreien Reflow. Das System wird bei Umgebungsdruck mit einer H2/N2-Mischung mit weniger als 5% Wasserstoff betrieben, was einen sicheren Betrieb gewährleistet. Der EA1200 verwendet einen elektrisch isolierten Keramikrollentransportmechanismus, um das Werkstück von Zone zu Zone durch den Ofen zu bewegen. Metalloxide werden in den EA-Zonen vor dem Aufschmelzen entfernt, wodurch die Notwendigkeit einer Flussmittelbeschichtung oder eines Waschens entfällt. Es hat sich immer wieder gezeigt, dass diese Technologie dem Ameisensäureverfahren überlegen ist. Darüber hinaus bietet dieser revolutionäre Durchbruch die sichersten und niedrigsten Kosten pro Wafer unter allen konkurrierenden Technologien.

Erfahren Sie mehr über Sikama International's RELIABLE, REPEATABLE, RESPONSIBLE, REFLOW, At B2 151 und B2 512.

Sikama International kündigt die vollständige Kommerzialisierung des säurefreien "Electron Attachment" Fluxless Solder Reflow Systems an 

SANTA BARBARA, CA - 1. September 2023 - Sikama International Inc. ist stolz darauf, in Zusammenarbeit mit AirProducts Inc.™ die vollständige Markteinführung seines säurefreien Electron Attachment (EA) Fluxless Reflow Soldering System bekannt zu geben, ein revolutionärer Schritt für den Advanced Packaging Halbleitersektor. 

Die innovative Technologie, die hinter diesem System steht, basiert auf dem Prinzip der Elektronenanlagerung (EA) zur Aktivierung von Wasserstoff, einer Methode, die AirProducts in den letzten 15 Jahren verfeinert hat, um Oberflächenoxide effizient zu reduzieren. Die EA-Technologie wurde entwickelt, um H₂-Moleküle in Wasserstoffanionen aufzuspalten, die dann gezielt auf die Lötflächen gerichtet werden, um Oxide vor dem Reflow-Prozess effektiv zu reinigen und zu reduzieren. Außerdem arbeitet diese Technologie bei Umgebungsdruck und Temperaturen, die weit innerhalb des Fensters herkömmlicher Reflow-Prozesse liegen.  

Zu den wichtigsten Vorteilen dieser Technologie gehören: 

• Wirklich rückstandsfrei: Verbesserte Reflow-Qualität ohne flussmittelbedingte Lötporen und Wafer-Kontamination. Es sind keine Post-Reflow-Reinigungsgeräte erforderlich und die Reinigung des Ofens wird erheblich reduziert. 
• Inline-Verfahren: Lässt sich leicht in bestehende Fertigungslinien integrieren, ohne dass eine Stapelverarbeitung erforderlich ist. Der EA-Prozess findet unmittelbar vor dem Reflow-Prozess statt.  
• Auswirkungen auf die Umwelt: Der flussmittelfreie Prozess von EA ist völlig rückstandsfrei und umweltfreundlich, ohne organische Dämpfe, gefährliche Rückstände oder CO2 Emission. 
• Umgebungsdruck und Sub-Reflow-Temperaturen: Keine Vakuumanforderungen und sichere Verarbeitung von Substraten. 

Sikama, als exklusiver globaler Integrator dieser Technologie und Partner von AirProducts, betrachtet die Technologie und die Kommerzialisierung der Geräte als "einen Wendepunkt für diese Branche, da der Bedarf an fortschrittlichen Lösungen für die Verpackungsentwicklung in der Halbleiterindustrie weiter zunimmt", so Herb Weigel, Präsident und CEO von Sikama International. 

Der Sikama EA1200 Löt-Reflow-Ofen ist zertifiziert nach EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, ist CE-zertifiziert und erfüllt nachweislich die Anforderungen von NFPA79 bei installierten Anwendungen. Fast 50 weltweite Patente wurden für diese Technologie erteilt. Die Technologie eignet sich hervorragend, um bei kleinen Geometrien in Wafer Bumping-, Kupfersäulen- und Flip-Chip-Anwendungen erhebliche Vorteile zu bieten. 

Das 1982 gegründete Unternehmen Sikama International, Inc. entwickelt und produziert seine Produkte in Santa Barbara, Kalifornien. Die Reflow-Systeme von Sikama bieten eine außergewöhnliche Leistung, wobei die flussmittelfreien Systeme den Industriestandard neu definieren werden. 

Zuverlässig. Wiederholbar. Verantwortlich. Reflow. 

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Sikama International stärkt weltweites Händlernetz durch Partnerschaft mit CMT Global zur Unterstützung der koreanischen und internationalen Märkte

Sikama International, ein zuverlässiger Anbieter von hochmodernen Reflow-Systemen, ist stolz darauf, seine neue Partnerschaft mit CMT bekannt zu geben, einem weltweit führenden Unternehmen, das sich auf Back-End-Halbleiterlösungen spezialisiert hat.

CMT wurde im August 2010 von Herrn CW Kwak gegründet, der über 30 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie hat. CMT bietet sowohl Material- als auch Ausrüstungslösungen für den Markt der Back-End-Halbleitermontage an.

CMT ist ein einzigartiges globales Marketing- und Vertriebsunternehmen. CMT konzentriert sich auf ein Marketing auf Mikroebene und arbeitet direkt mit Kunden und Auftraggebern zusammen, indem es spezifische Projekte, richtige Betastandorte und globales Projektmanagement anbietet. CMT konzentriert sich auf kurzfristige Projekte, um Umsätze mit den aktuellen Produkten des Kunden zu erzielen. Anschließend bietet CMT mittelfristige Projekte für die nächsten 2-3 Jahre und langfristige Programme für 5-10 Jahre an, um kontinuierliches langfristiges Wachstum und Nachhaltigkeit zu erzielen.

Die neue Partnerschaft zwischen Sikama und CMT wird es beiden Unternehmen ermöglichen, ihre Reichweite zu vergrößern und den Kunden eine breite Palette von Lösungen auf einer globalen Plattform anzubieten.

Sikama International kündigt Produktunterstützung für Kupfer- und Silbersinteranwendungen an, die in der Leistungselektronik und im EV-Markt eingesetzt werden.

Die vorgetrockneten Sinteröfen von Sikama bieten eine konduktive Erwärmung in einer kontrollierten Umgebung mit einstellbaren O2-Werten von bis zu 5 ppm auf einer Grundfläche von weniger als 1 Quadratmeter. Mit ihrem kompakten Design, der hocheffizienten konduktiven Wärmeübertragung auf Bauteile mit hoher Masse und dem branchenweit niedrigsten Kohlenstoff-Fußabdruck sind die Produkte von Sikama die perfekte Ergänzung für jede Produktionslinie der Leistungselektronik. Da es nur 15 Minuten dauert, bis der Temperatursollwert erreicht ist, werden außerdem die Energiekosten und der Gasbedarf auf ein Minimum reduziert.

Mit SMEMA- und SECS/GEM-Fähigkeit und anpassbarer Profilierung fügen sich die Öfen der Serien Ultra Profile und Falcon nahtlos in die automatisierte Produktionslinie ein. Mit präzisen und konsistenten Temperaturen, kontrollierten Abkühlungsraten und einer vollständigen Einstellbarkeit jeder Zone auf 1°C wird das Rätselraten aus dem Vortrocknungsprozess entfernt. Mit dem multidirektionalen Prozessfluss unter Verwendung von Kehrbalken- oder Hubbalken-Transportsystemen und dem branchenweit niedrigsten Vibrations- und Stromverbrauch bietet Sikama eine Konfiguration für jeden Bedarf.

Seit über 40 Jahren bietet Sikama International äußerst zuverlässige Geräte an und genießt das Vertrauen der Hersteller weltweit.