シカマ・ソリューションズカリフォルニア大学ロサンゼルス校

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カリフォルニア大学ロサンゼルス校 | カリフォルニア州ロサンゼルス
UCLAヘテロジニアス・インテグレーション・パフォーマンス・スケーリング・センター（CHIPS）

ミッション・ステートメント"ムーアの法則を解釈し、異種システムのあらゆる側面を含むように実装し、システムのフットプリントを縮小し、消費電力と性能を向上させるアーキテクチャ、方法論、設計、コンポーネント、材料、製造可能な統合スキームを開発すること"

チャレンジ

UCLA CHIPS社では、高度なパッケージングはんだアプリケーション用のリフローソリューションを必要としていました。汎用の窒素オーブンを使用していましたが、温度上昇速度が遅すぎ、熱に敏感な材料が高温に長時間さらされる原因となっていました。そのため、パッケージングの信頼性が低下し、故障までの時間が長くなっていました。