パートナー企業
シカマインターナショナルは、JABIL社のウェーハハンドリングシステム「WaferMate 300」や「WaferMate 200オートメーションプラットフォーム」を提供しています。
WaferMate 300は、高度な設定が可能なロボット型ウェーハハンドリングセルです。あらゆる種類のプロセス環境とツールに対応し、一度に最大3つのプロセスツールを使用することができます。
Sikamaは、OvenSENTINEL™やSuperM.O.L.E.™ EV6 Thermal Profilerなど、ECD社の製品を提供しています。
ECD社のOvenSENTINEL™は、リフロー炉用の連続製品品質監視システムです。トレーサビリティ記録、分析、測定、製品の常時監視を提供するOvenSENTINEL™は、Sikamaの製品に最適な付加価値を提供します。
ECD社のサーマル・プロファイラー「SuperM.O.L.E.™ EV6」は、大容量メモリと機能により、徹底した熱プロセス計測を実現しています。
65年以上の経験を持つLAUDAは、静水浴、低温・高温循環浴、ラボスケールおよび工業用チラー、カスタム工業用加熱・冷却システム、プロセス粘度計、革新的な熱電加熱・冷却ソリューションなどのプレミアム温度制御機器および分析測定装置のトップメーカーです。
当社のTCUは、-150～550℃、最大365kWの冷却能力を有しています。
2分以内に20ppmの低レベルに到達するIndustrial Physics EC900 Process Oxygen Analyserは、あらゆる半導体製造プロセスに最適な装置です。
メンテナンスフリーの使い捨て酸素センサー、振動や位置の影響を受けない素早い反応、マイクロプロセッサー制御の機能など、EC900はシカマのオーブンとの相性は抜群です。