Les experts estiment que les fabricants de puces n'atteindront pas leurs objectifs en matière d'émissions de carbone

Sikama International est ravie de voir la dédicace De nombreuses entreprises de l'industrie des semi-conducteurs se sont engagées à réduire les émissions de carbone pour le bien de notre planète. Chez Sikama International, nous sommes fiers de nos réalisations techniques qui contribuent à réduire l'empreinte écologique, la consommation d'énergie et les temps de démarrage remarquablement courts - 15 minutes seulement avant que vos machines ne soient prêtes pour la production, afin de réduire de manière significative notre empreinte carbone et de promouvoir le développement durable pour notre Terre bien-aimée.

Sikama International exposera à SEMICON Europa et Productronica 2023

SANTA BARBARA, CA - 20 octobre 2023 -Sikama International est heureux d'exposer à SEMICON Europa et Productronica 2023 du 14 au 17 novembre à Munich, en Allemagne, au Messe Munchen. Nous serons situés dans le Hall B2, coexposant avec nos distributeurs, nanotec International GmbH situé dans le Hall B2, stand 151, et Honeystone situé dans le Hall B2, stand 512.

nanotec international GmbH fournit depuis plus de 20 ans des solutions pour le backend des semi-conducteurs, l'assemblage/emballage et les domaines connexes sur le marché européen. Basée à Munich et disposant de sites supplémentaires pour le service technique au Portugal et à Malte, nanotec est un partenaire de confiance de longue date de Sikama International, Inc.

Honeystone Limited propose des solutions clés en main et le développement de processus dans le domaine des couches épaisses hybrides, des céramiques multicouches, des batteries et des composites, ainsi que de l'emballage avancé - MCM, WLP, MEMS, optoélectronique et électronique de puissance. Avec son siège social situé à Londres, au Royaume-Uni, et ses services de vente et d'assistance pour l'Europe, la Turquie et l'Amérique du Sud, Honeystone est un partenaire de confiance de longue date de Sikama International, Inc.

Notre président et propriétaire, Herb Weigel, et notre vice-président des opérations commerciales, Jeff Blair, présenteront notre technologie révolutionnaire de refusion sans flux Electron Attachment ainsi que notre vaste gamme de systèmes de soudure par refusion qui offrent la plus grande efficacité, le plus petit encombrement et la plus grande polyvalence de l'industrie.

Notre technologie brevetée Electron Attachment, développée en partenariat avec AirProducts™, offre des performances inégalées en proposant une refusion sans flux véritablement sûre et sans résidus. Le système fonctionne à la pression ambiante avec un mélange H2/N2 à moins de 5% d'hydrogène, ce qui garantit un fonctionnement sûr. L'EA1200 utilise un mécanisme de transport à rouleaux céramiques isolés électriquement pour déplacer l'élément de travail d'une zone à l'autre du four. Les oxydes métalliques sont éliminés dans les zones EA avant la refusion, ce qui élimine la nécessité d'un revêtement de flux ou d'un lavage. Cette technologie s'est avérée supérieure aux procédés à l'acide formique à maintes reprises. En outre, cette avancée révolutionnaire offre le coût par plaquette le plus sûr et le plus bas de toutes les technologies concurrentes.

Venez en apprendre davantage sur les produits de Sikama International : FIABLE, RÉPÉTABLE, RESPONSABLE, REFLOW, aux niveaux B2 151 et B2 512.

Sikama International annonce la commercialisation complète de son système de refusion de soudure sans acide et sans attachement d'électrons. 

SANTA BARBARA, CA - 1er septembre 2023 - Sikama International Inc, en collaboration avec AirProducts Inc.™, est fière d'annoncer le lancement commercial complet de son système de soudure par reflux sans acide Electron Attachment (EA), une étape révolutionnaire pour le secteur des semi-conducteurs à conditionnement avancé. 

La technologie innovante qui sous-tend ce système est basée sur le principe de l'attachement d'électrons (EA) pour activer l'hydrogène, une méthode qu'AirProducts perfectionne depuis 15 ans pour réduire efficacement les oxydes de surface. La technologie EA est conçue pour décomposer les molécules de H₂ en anions d'hydrogène, qui sont ensuite dirigés vers les surfaces de soudure pour nettoyer et réduire efficacement les oxydes avant le processus de refusion. En outre, cette technologie fonctionne à la pression et à la température ambiantes, bien en deçà de la fenêtre des processus de refusion traditionnels.  

Les principaux avantages de cette technologie sont les suivants : 

• Vraiment sans résidus : qualité de refusion améliorée sans vides de soudure induits par le flux et sans contamination de la tranche de silicium. Aucun équipement de nettoyage après refusion n'est nécessaire et le nettoyage du four est considérablement réduit. 
• Processus en ligne : Facilement intégrable dans les lignes de fabrication existantes sans traitement par lots. Le processus EA se déroule immédiatement avant le processus de refusion.  
• Impact sur l'environnement : Le procédé EA sans flux est entièrement exempt de résidus et respectueux de l'environnement, sans vapeurs organiques, résidus dangereux ou émissions de CO2 de l'émission. 
• Pression ambiante et températures inférieures à celles de l'écoulement : Aucune exigence en matière de vide et traitement des substrats en toute sécurité. 

Sikama, en tant qu'intégrateur mondial exclusif de cette technologie et partenaire d'AirProducts, considère que la technologie et la commercialisation de l'équipement "changent la donne pour cette industrie, car le besoin de solutions avancées pour les évolutions de l'emballage dans l'industrie des semi-conducteurs continue d'évoluer", selon Herb Weigel, président-directeur général de Sikama International. 

Le four de refusion Sikama EA1200 est certifié EN 600204-1, SEMI S2/S8/S22/S23/F47/E6, est certifié CE, et est vérifié pour être conforme à NFPA79 dans les applications installées. Près de 50 brevets mondiaux ont été délivrés pour cette technologie. Cette technologie est bien adaptée pour apporter des avantages significatifs aux petites géométries dans les applications de bumping de plaquettes, de piliers en cuivre et de puces retournées. 

Fondée en 1982, Sikama International, Inc. conçoit et fabrique ses produits à Santa Barbara, en Californie. Les systèmes de refusion qu'elle propose offrent des performances exceptionnelles, les systèmes sans flux étant appelés à redéfinir les normes de l'industrie. 

Fiable. Répétable. Responsable. Refusion. 

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Sikama International renforce son réseau mondial de distributeurs en s'associant à CMT Global pour soutenir les marchés coréens et internationaux.

Sikama International, fournisseur de confiance de systèmes de refusion de pointe, est fier d'annoncer son nouveau partenariat avec CMT, un leader mondial spécialisé dans les solutions de semi-conducteurs.

CMT a été créée en août 2010 par M. CW Kwak, qui a plus de 30 ans d'expérience dans l'industrie des semi-conducteurs. CMT propose des solutions matérielles et des équipements pour le marché de l'assemblage des semi-conducteurs.

CMT est une entreprise unique de marketing et de vente à l'échelle mondiale. CMT se concentre sur un micro-niveau de marketing en travaillant directement avec les clients et les consommateurs en offrant des projets spécifiques, des sites bêta appropriés et une gestion de projet globale. CMT se concentre sur des projets à court terme pour générer des ventes sur les produits actuels de ses clients, puis propose des projets à moyen terme pour les 2 à 3 prochaines années, et des programmes à long terme pour les 5 à 10 prochaines années afin d'assurer une croissance continue à long terme et la durabilité.

Le nouveau partenariat entre Sikama et CMT permettra aux deux entreprises d'élargir leur champ d'action et d'offrir à leurs clients une gamme étendue de solutions sur une plateforme mondiale.

Sikama International annonce un soutien aux produits pour les applications de frittage du cuivre et de l'argent utilisées sur les marchés de l'électronique de puissance et des véhicules électriques.

Les fours de frittage pré-séché de Sikama offrent un chauffage conductif dans un environnement contrôlé avec des niveaux d'O2 réglables aussi bas que 5ppm dans un encombrement de moins d'un mètre carré. Avec leur conception compacte, leur transfert thermique par conduction très efficace vers les composants de masse élevée et leur empreinte carbone la plus faible de l'industrie, les produits Sikama s'intègrent parfaitement à toute ligne de production d'électronique de puissance. En outre, avec seulement 15 minutes avant d'atteindre les points de consigne de température, les coûts énergétiques et les besoins en gaz sont réduits au minimum.

Avec leur capacité SMEMA et SECS/GEM et leur profilage personnalisable, leurs fours des séries Ultra Profile et Falcon s'intègrent parfaitement à la ligne de production automatisée. Avec des températures précises et constantes, des vitesses de refroidissement contrôlées et chaque zone entièrement réglable à 1°C près, le processus de préséchage n'a plus rien d'aléatoire. Avec un flux de processus multidirectionnel utilisant des systèmes de transport à barre de balayage ou à poutre marchante et les vibrations et la consommation d'énergie les plus faibles de l'industrie, Sikama a une configuration pour tous les besoins.

Depuis plus de 40 ans, Sikama International propose des équipements extrêmement fiables et est l'option de confiance des fabricants du monde entier.