Sikama International很高兴能在今年2月的晶圆级封装研讨会上参展。我们展示了创新的电子附件无助焊剂回流技术和我们广泛的产品线,我们广泛的应用为客户提供了业界最高的效率、最小的占地面积和最多的功能。

我们的总裁和业主Herb Weigel以及我们的销售和业务发展总监Jeffrey Blair将参加今年2月15日和16日的展会。请到我们的展位#2了解更多信息。