Sikama International は、今年 2 月に開催される Wafer-Level Packaging Symposium に出展することを予定しています。革新的なElectron Attachmentフラックスレスリフロー技術と当社の幅広い製品ラインアップを紹介し、当社の幅広いアプリケーションは、お客様に業界最高の効率、最小のフットプリント、そして最も多様な用途を提供します。

弊社社長兼オーナーのハーブ・ウェイグルと営業・ビジネス開発担当ディレクターのジェフリー・ブレアが、2月15日、16日に開催される今年の展示会に参加します。詳細はブース#2にてご確認ください。