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"今回の出展の焦点であるシカマのフラックスレスEA UP1200オーブンは、マイクロエレクトロニクス用はんだ付けアプリケーションのための安全な次世代フラックスレスリフローはんだソリューションです。"

3月7日、8日、9日にアリゾナ州ファウンテンヒルズで開催されるIMAPS'18 International Conference & Exhibition on Device Packagingにシカマが出展します。