Sikama International est heureux d'exposer au Wafer-Level Packaging Symposium en février prochain. En présentant la technologie innovante de refusion sans flux Electron Attachment et notre vaste gamme de produits, notre large éventail d'applications offre aux clients la plus grande efficacité, le plus petit encombrement et la plus grande polyvalence de l'industrie.

Notre président et propriétaire, Herb Weigel, et notre directeur des ventes et du développement commercial, Jeffrey Blair, seront présents au salon de cette année, les 15 et 16 février. Visitez-nous au stand #2 pour en savoir plus !